一、安捷伦科技光学鼠标传感器出货量突破2亿只（论文文献综述）
王克俭[1]（2010）在《汽车制动性能检测仪的设计与实现》文中提出汽车的制动性能是汽车安全行驶的一项重要指标,研发出一种具有可编程功能、适用性广,手持操作方便,数据存储量大的非接触式车辆制动性能检测仪器,有着重要的现实意义和应用价值。本文针对目前车辆制动性能检测仪器现状进行了分析和研究,提出通过改造、利用光学导航传感器对车辆制动的动态过程中的位移信号进行采样和处理,通过相应的算法计算出制动性能测试中的各项参数,研制一种非接触、免安装、使用方便的汽车制动性能测试仪器。光学导航传感器已广泛应用于计算机鼠标中,利用其成本低、软硬件技术成熟资源丰富的特点,在车辆制动测试过程中将测试数据直接采用无线方式上传至通用PC中,利用高级语言开发数据处理分析程序,简化了系统的软硬件开发、降低了维护成本,系统易于移植,易于扩展新的测试功能。本文详细分析了光学导航传感器,对其光学通道进行改造,研究其应用于汽车测速的可行性,选择相关芯片并对电路、测试算法和软件进行了设计,在实验中取得了良好的效果。
章肖和[2]（2005）在《安捷伦科技信息》文中研究指明
章肖和[3]（2003）在《安捷伦科技光学鼠标传感器出货量突破2亿只》文中进行了进一步梳理
卢学良[4]（2017）在《掺镁ZnO基固体装配型薄膜体声波谐振器研究》文中认为移动设备终端不断朝着体积尺寸小型化,功能多样化,射频功率不断提高的方向发展。微质量传感器也要求尺寸不断变小,功能不断集成,灵敏度不断提高,精确性不断增强。薄膜体声波谐振器（FBAR）具有谐振频率高,体积小,机械性能好,易于与IC工艺集成等特点,正受到持续和广泛的注意和重视。基于以上因素,本文制备了固体装配型薄膜体声波谐振器（SMR-FBAR）,并对其进行了以下研究。1.总结了FBAR理论原理,根据应用特点和要求,结合仿真结果,对FBAR进行了结构设计;2.调研了材料特性,综合晶体结构,声阻抗匹配,材料功能特点,对SMR-FBAR进行了材料设计,选择了MgZnO作为压电材料;3.制备SMR-FBAR,并对比了不同载气气氛,气体流速,基底温度下的压电层生长情况,得出了最优C轴取向的生长条件。4.通过射频磁控溅射和MEMS工艺,制备出谐振频率为2.56GHz,机电耦合系数为3.96%,QS=812,Qp=695的高性能SMR-FBAR,掌握了完整的制备工艺。5.调研了FBAR作为高灵敏度质量传感器,生物传感器的传感原理和结构特点,设计并制备了PDMS作为微通道的FBAR生物传感器。通过本课题的研究工作,在高频FBAR制程工艺和生物传感器理论和应用模型上总结了经验,取得了突破。为未来纳米级集成化射频滤波器和高灵敏度物联网传感器器件的研究和应用打下了良好的基础。
吴聘奇[5]（2008）在《台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究》文中研究说明坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。这也是本文选题的实践价值。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章、第二章和第三章。第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。第三部分为本文的第六章。第六章即在空间尺度上对台湾的IC产业发展做出研究,分析了台湾IC产业的空间扩散态势。以台湾IC产业的岛内布局为起点,以台湾IC产业的全球扩散为指向,重点讨论了台湾IC产业的大陆布局和扩散动因。台湾IC产业的岛内布局呈现出以新竹科学园区为核心的源头集聚,而在全球扩散中则呈现明显的中国大陆布局指向。在经济位势、市场位势、技术位势的三大位势选择下,台湾IC产业的空间布局具有高度特殊性,即IC制造企业的布局扩张带有极其慎重的战略决策意识,对所在区位的投资环境要求也格外严格,不仅考虑到生产所需的材料来源、环境要求、智力环境等因素,还受到其产业链上下游其它企业布局的影响,具有一定的跟随性。与传统的电子制造业相比,IC制造业在布局定位之后二次转移的可能性大为减少,具有极强的区位根植性。随后表明,当局政策成为台湾IC产业对外扩散的一项重要影响因素,并且发现了台湾IC企业规避政策障碍所进行的间接扩散规律。第四部分为本文的第七章与第八章。第七章对台湾IC产业对大陆IC产业发展的启示进行探讨。在分析中国大陆IC产业发展现状与特征的基础上,指出台湾IC产业对大陆的影响在于高低阶的分工与协作;同时就中国IC产业面临的竞争与挑战进行分析,指出台湾与大陆的IC企业均面临着海外企业的竞争威胁,以及对自身定位的再思考与探索问题,并根据台湾IC产业的发展模式选择对中国大陆的IC产业发展提供借鉴与参考。最后的第八章,是本文的结论部分。对研究的结果进行再次的归纳与总结,并提出未来研究的潜在方向。
汪军[6]（2016）在《纳米薄膜固体装配型体声波谐振器的研究》文中提出薄膜体声波谐振器（FBAR）技术在无线通信射频（RF）前端滤波器应用中发挥着重要的作用,随着移动终端设备的尺寸不断缩小、功能更加复杂以及功耗不断减小,固体装配型（SMR）FBAR器件由于较高的机械强度和可靠性、与集成电路工艺兼容性这些优点,已成为RF前端滤波器最佳的发展方向之一。本文进行了关于高频SMR-FBAR器件的研究,取得创新成果如下:1.以氧化锌（ZnO）薄膜为压电层,通过在ZnO中掺杂一定含量的镁（Mg）原子,得出了三元合金材料Mgx Zn1-xO是一种新型压电材料的结论,并且通过理论和试验证明该材料在声波速度和电阻率有一定的提升,拥有优秀的RF特性以及应用于高频单片微波集成电路（MMIC）的潜力。2.利用磁控溅射技术制备了纳米级沿c轴择优取向的压电薄膜。通过研究溅射工艺参数对压电薄膜沿c轴生长和表面粗糙度的影响,得到了MgxZn1-xO薄膜最佳的溅射工艺参数,并在不同厚度的金属电极上制备了沿c轴择优取向和满足器件需求的压电薄膜,并掌握了薄膜的优化工艺。3.通过磁控溅射工艺和微加工工艺制备了频率在2.4GHz处的SMR器件,并测得有效机电耦合系数为4.081%,并联谐振品质因数与串联谐振品质因数分别为638和604。4.制备了厚度为342.7纳米的MgxZn1-x-x O薄膜,并在此基础上制备了X波段的SMR器件,测得反射系数达到了-4.4dB,对超高频器件有了初步的探索。通过本文课题的研究,在纳米压电薄膜和高频SMR器件制备取得了一定的进展。随着无线通信频谱拥挤程度不断提高,基于纳米级和新型压电薄膜的高频SMR-FBAR器件可立体集成在硅工艺上,具有较大的发展潜力。
李洁[7]（2018）在《FBAR滤波器的仿真与制备研究》文中研究表明随着移动通信技术的发展,射频前端芯片中的滤波器已经成为了发展最快、最关键的模块,第五代通讯技术（5G）对小体积、高功率容量、高性能射频滤波器有着强劲的需求。薄膜体声波滤波器（FBAR）具有优异可靠的滤波性能,体积小,功耗低,易于集成等优点,被认为是手机、平板电脑等通信终端的射频滤波器的最佳解决方案。国外几家公司和研究所针对目前通信频段所设计的FBAR滤波器早已成功商用,基于多晶AlN作为压电材料的FBAR技术成熟,目前研究人员更多地关注宽带滤波器和高频滤波器的制备。应用于未来高频、高功率容量工作场合的压电薄膜厚度不过几百纳米,却要求有稳定的机械结构和很小的残余应力。因此,本论文的目标在于提出一种不同于现有工艺的工艺路线,研究微加工系统（MEMS）中的薄膜沉积、光刻、刻蚀、腐蚀等工艺,制造出FBAR滤波器裸芯片并测试其电学性能和传输性能;同时应用电路仿真模型和有限元分析方法研究FBAR器件的谐振性能。本论文的研究工作涉及一维仿真、三维仿真、器件加工工艺和片上测试几个方面,主要研究成果和创新点如下:首先,利用ADS软件的原理图中目标和优化控件设计了四阶梯形滤波器中各谐振器的最佳谐振面积和各膜层厚度;在Comsol软件中建立了二维和三维模型,在此基础上研究了电势分布和位移特性,对比一维ADS模型导纳曲线模拟了寄生杂波;进一步,利用单晶AlN在更薄厚度上较小的声波机械损耗和热损耗的优势,提出了将单晶AlN应用于FBAR制备的Bonding倒装工艺。在实际过程中,分析解决了AlN/Si薄膜残余应力大,加工难度高的问题,优化了AuSn键合层材料、结构和键合条件,用Ti取代Pt做阻挡层得到了理想的键合效果,研究了混酸湿法腐蚀液和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）的方法去除残余的衬底硅的工艺;最后,测试了Ti/AlN/Si薄膜结构的阻抗特性和Pt/AlN/Pt结构的空腔型FBAR滤波器的谐振性能,测得了信号但器件良率有待进一步提升。
刘国荣[8]（2017）在《基于单晶AlN薄膜的FBAR制备研究》文中认为随着无线通信技术的迅速发展,传统的滤波器已无法满足射频前端高频化、微型化、集成化的要求。薄膜体声波谐振器（FBAR）以其优异的性能,如体积小、损耗低、功率容量大、可集成等优势,被认为是目前最佳的滤波器解决方案。同时,由于其具有灵敏度高、功耗低、响应快等特点,在传感测控领域也有广阔的应用前景。目前,FBAR技术的发展趋于成熟,其器件性能的提升主要受到关键膜层材料特性的制约。而国内由于对FBAR的研究起步相对较晚,实现FBAR器件的自主生产仍面临着较大的挑战。因此,本论文的目标在于研究压电薄膜材料特性对FBAR器件性能的影响,并开发自主知识产权的器件工艺。研究内容包括模拟仿真FBAR各膜层材料物理参数对器件性能的影响,结合仿真和实测结果阐述单晶AlN薄膜作为压电层的优势,在此基础上提出与高质量单晶Al N薄膜外延工艺相兼容的FBAR器件工艺路线,最终实现器件制备与电学性能测试。从模拟仿真、材料制备、器件工艺和测试这四个方面展开了系统的研究工作,研究成果和创新点如下:首先建立复合结构FBAR的物理层模型,运用ADS（Advanced Design System）软件仿真得到FBAR各膜层材料物理参数(压电薄膜的C33E、eZ3、ρ、εzzS和电极c11、ρ)对器件FOM、keff2、Q的影响规律,并解释了其影响机理;提出了PLD外延生长高质量单晶AlN薄膜的优化工艺,结合仿真结果和样品实测情况论证了单晶AlN薄膜作为压电层的优势;创新性地提出了与Al N外延工艺相兼容的FBAR器件工艺路线,该工艺路线的核心在于转移衬底获得空腔,从而形成电极包夹的复合结构;在对器件关键性工艺难题探究的过程中,解决了基于正胶的lift-off工艺图形转移精度问题,实现了AlN薄膜与Si的高强度键合,研究了制备硅坑和释放AlN薄膜生长衬底的深硅刻蚀工艺,实现了AlN薄膜通孔的高速刻蚀;最后,通过矢量网络分析仪测试得到了器件的响应特性曲线,证明了本论文器件工艺路线的可行性。
孙燕[9]（2012）在《飞利浦照明大客户管理系统研究》文中研究指明在中国的照明行业中，还未有一家企业实行大客户管理，飞利浦照明也如此。而这将越来越受到挑战，原因在于LED照明将大大改变市场格局：LED的超长寿命使得光源替换市场将大大萎缩，LED照明对通讯协议的开放也带动市场走向含控制系统的物联网方向，而预计到2020年80%的照明都将是LED。飞利浦照明虽是中国照明市场上的领导者，但是它主要是以传统照明为主，LED的发展步伐相对迟缓。作为照明行业的领导者，飞利浦照明正面临着巨大的挑战。本论文首先分析了宏观环境特别是技术环境的变化，以此预测LED照明带来的市场格局变化；接着分析照明的整体市场以及各细分行业的现状，讨论了未来市场的变化以及发展趋势，可看出LED照明将快速增长，而市场将逐步转向整体照明解决方案而非单个产品的销售。接着分析了整体市场以及飞利浦照明关注的主要细分市场的竞争情况，从市场份额、金额、LED所占比重、增长率等方面来讨论并比较主要照明厂商的市场表现。此外，除了现有的竞争之外，本论文还分析了潜在的竞争威胁，即越来越强大的LED照明芯片制造商给目前照明厂商带来的潜在压力。如何在激烈的竞争环境下脱颖而出，抓住客户资源是必然之路。本论文的第四章主要分析了3个细分市场客户的行为模式，讨论了客户的需求、行业内的价值链模型以及客户内部的购买决策流程。虽不同行业的客户需求有所不同，但可以总结出共同点是客户需要一篮子服务（整体解决方案），并且希望和飞利浦照明直接合作。再者，分析了飞利浦照明的内部环境，从目前的产品结构、组织管理结构、员工结构、经销为主的销售模式、非市场导向的营销策略、公司的战略等方面一一分析，并讨论了目前大客户给飞利浦照明的价值，包括销售贡献、市场影响等。限于公司内部资源，不能对所有的客户一视同仁，大客户管理计划就成为应对市场变化、把握商机并提供长久销售的新动力。最后，本论文制订了大客户管理的框架平台，将大客户管理当作一个系统工程来构建，并制定周密的项目计划并进行有效地实施。本论文以飞利浦照明商用领域为背景，主要以访谈调研、公司内部数据库、第三方行业数据库等为主获得市场以及公司内部信的主要渠道，以迈克尔波特的竞争战略（五力模型、价值链分析、竞争战略）以及20/80法则为理论基础。
吴勇[10]（2007）在《薄膜体声波谐振器结构分析与仿真》文中进行了进一步梳理无线终端的多功能化对频率器件提出了微型化、低功耗、高性能等要求。传统射频频率器件的解决方案主要是微波介质陶瓷和声表面波（SAW）技术。前者虽有较好的性能,但体积太大;后者体积虽小,但存在着工作频率不高、插入损耗较大、功率容量较低等缺点。然而,薄膜体声波谐振器（FBAR）综合了介质陶瓷性能优越和SAW体积较小的优势,同时又克服两者的缺点,其工作频率高、功率容量大、损耗低、体积小,是目前唯一有望集成的射频滤波器技术,正成为国内外研究的热点。本论文在系统论述FBAR及FBAR滤波器的基本原理基础上,比较和分析了三种主流的FBAR结构以及它们的工艺流程,并引出了一种新型结构的FBAR—多孔性基材的FBAR。接着,详细介绍了FBAR中所用的材料,作为FBAR的核心—压电薄膜,最适合的材料是AlN,其次是ZnO,PZT稍差。本论文从基本的声学、压电学、电磁学和弹性力学理论出发,推导出理想FBAR阻抗解析模型,并在此基础上进一步推导出了复合型FBAR的阻抗解析表达式,以及考虑机械损耗和电学损耗的阻抗解析表达式,并编写了Matlab程序模拟了FBAR的电学阻抗特性,详细分析了影响FBAR频率响应特性的各结构参数。研究表明,考虑电极厚度的实际复合FBAR的谐振频率低于相同压电薄膜厚度的理想FBAR,其原因是因为电极层也有声路效应,使得等效声路的长度增加,从而降低了谐振频率。并在此模型的基础上,用VB编写了FBAR的谐振频率预测软件,该软件对FBAR的设计工作将会有很好的指导意义。本论文详细论述了FBAR的BVD等效电路模型的原理及该模型下参数的提取方式,并用此模型构建了梯形FBAR滤波器的等效电路模型,再用ADS软件对该滤波器模型进行仿真。仿真发现随着滤波器级数的增加,其带外的衰减急剧增加,但同时带内损减也随之缓慢增大,因此,在设计FBAR滤波器时要折衷考虑滤波器的级数。
二、安捷伦科技光学鼠标传感器出货量突破2亿只（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、安捷伦科技光学鼠标传感器出货量突破2亿只（论文提纲范文）
（1）汽车制动性能检测仪的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 选题的科学意义和应用前景 |
| 1.2 国内外研究概况及发展趋势 |
| 1.2.1 国外研究概况及发展趋势 |
| 1.2.2 国内车辆性能检测技术的发展概况 |
| 1.3 本课题的主要研究内容和论文章节安排 |
| 2 系统方案设计 |
| 2.1 系统总体设计方案论证 |
| 2.2 光学导航传感器工作原理分析 |
| 2.2.1 光学导航传感器的典型应用分析 |
| 2.2.2 光学导航传感器的工作原理及关键参数 |
| 2.2.3 光学导航传感器应用于汽车的可行性分析 |
| 2.3 基于光学导航传感器的位移测试方案 |
| 3 系统设备选型及电路设计 |
| 3.1 系统总体设计 |
| 3.2 光学导航传感器ADNS-5090 |
| 3.3 微控制器MCU芯片MSP430F2274 |
| 3.4 无线传输芯片nRF24L01 |
| 3.5 系统其它硬件的设计 |
| 3.6 系统电路设计 |
| 3.6.1 系统电路设计的原则 |
| 3.6.2 系统电路详细设计 |
| 4 软件及算法设计 |
| 4.1 汽车制动参数的计算 |
| 4.1.1 测试内容与标准 |
| 4.1.2 参数计算 |
| 4.2 检测端软件设计 |
| 4.2.1 传感器与无线芯片的工作模式 |
| 4.2.2 微处理器及USB芯片的编程 |
| 4.2.3 无线芯片的编程 |
| 4.3 PC端软件设计 |
| 4.3.1 USB固件及驱动程序 |
| 4.3.2 系统主程序 |
| 5 系统调试及实验结果分析 |
| 5.1 系统调试 |
| 5.1.1 光学通道的调测 |
| 5.1.2 软硬件调测 |
| 5.2 实验结果及总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（2）安捷伦科技信息（论文提纲范文）
| 安捷伦科技推出第一代激光光学鼠标传感器： |
| 安捷伦科技光学鼠标传感器出货量突破4亿只： |
| 安捷伦科技为3G基站提供高线性度混频器： |
| 安捷伦科技推出两款新型功放器模块： |
（4）掺镁ZnO基固体装配型薄膜体声波谐振器研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 压电效应 |
| 1.2 概述 |
| 1.3 FBAR研究进展 |
| 1.3.1 国外FBAR的研究进展和应用 |
| 1.3.2 国内FBAR研究进展 |
| 1.3.3 国内FBAR研究存在的问题和技术难点 |
| 1.4 SMR-FBAR结构介绍和应用 |
| 1.4.1 SMR-FBAR结构介绍 |
| 1.4.2 SMR-FBAR的性能参数 |
| 1.5 MgZnO压电层介绍 |
| 1.5.1 ZnO晶体结构 |
| 1.5.2 MgZnO结构和性能 |
| 1.6 本论文的主要研究内容和内容安排 |
| 1.6.1 研究内容 |
| 1.6.2 本文的内容安排 |
| 第二章 FBAR建模与仿真 |
| 2.1 FBAR的电学模型 |
| 2.1.1 单层材料的等效模型 |
| 2.1.2 压电薄膜的声阻抗等效模型 |
| 2.2 FBAR器件的等效机电模型 |
| 2.3 SMR型的理论模型 |
| 2.4 本章总结 |
| 第三章 SMR-FBAR的制备和性能测试 |
| 3.1 SMR-FBAR的结构设计和材料选择 |
| 3.1.1 压电薄膜层材料选择 |
| 3.1.2 上下电极材料选择 |
| 3.1.3 布拉格反射层材料的选择 |
| 3.2 SMR-FBAR的制备工艺 |
| 3.3 FBAR版图 |
| 3.4 MgZnO压电层的制备和优化 |
| 3.5 SMR-FBAR性能测试 |
| 3.5.1 上电极面积对谐振性能的影响 |
| 3.5.2 SEM |
| 3.5.3 晶体结构 |
| 3.5.4 谐振频率测试 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 FBAR传感器原理,制备与应用 |
| 4.1 FBAR质量传感器传感原理 |
| 4.2 FBAR生物传感器结构 |
| 4.2.1 液相中用于生物检测的FBAR原理和结构设计 |
| 4.2.2 气体检测FBAR传感器原理 |
| 4.3 SMR-FBAR传感器结构设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 第六章 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（5）台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究（论文提纲范文）
| 论文摘要 ABSTRACT 第一章 绪论 |
| 第一节 研究背景与意义 |
| (一) 研究背景 |
| (二) 研究意义 |
| 第二节 研究对象与特性 |
| (一) IC产品的基本分类 |
| (二) IC产业的主要特性 |
| (三) IC产业的环节分解 |
| (四) IC产业的下游延伸 |
| 第三节 研究方法与架构 |
| (一) 研究方法 |
| (二) 研究架构 |
| 第四节 研究创新与局限 |
| (一) 创新点 |
| (二) 研究局限 第二章 相关理论和研究综述 |
| 第一节 生命周期理论 |
| (一) 产品生命周期 |
| (二) 产业生命周期 |
| (三) 企业生命周期 |
| 第二节 学习曲线理论 |
| (一) 学习曲线的概念解释 |
| (二) 学习曲线的理论发展 |
| (三) 学习曲线的实证应用 |
| 第三节 全球价值链理论 |
| (一) 国外研究 |
| (二) 国内研究 |
| 第四节 IC产业国内外研究进展 |
| (一) 发达国家的研究 |
| (二) 发展中国家和地区研究 |
| (三) 中国大陆的研究 |
| (四) 研究展望 第三章 世界IC产业的发展规律 |
| 第一节 发展阶段性 |
| (一) 发展简史 |
| (二) 发展阶段 |
| 第二节 内在周期性 |
| (一) 决定因素 |
| (二) 周期图谱 |
| (三) 近年发展分析 |
| (四) 短期发展预测 |
| (五) 产业成长空间 |
| 第三节 未来趋势性 |
| (一) 产业整合趋势:大者恒大 |
| (二) 企业战略趋势:分合轮替 |
| (三) 市场变迁趋势:角色更新 |
| (四) 空间迁移趋势:西业东渐 |
| 第四节 国际案例 |
| (一) 美国 |
| (二) 日本 |
| (三) 韩国 |
| (四) 欧洲 第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位 |
| 第一节 成长背景 |
| (一) 产业转型与升级要求 |
| (二) 高科技产业的发展 |
| 第二节 发展历程 |
| (一) 成长阶段 |
| (二) 发展特征 |
| (三) 主要企业 |
| 第三节 全球地位 |
| (一) 全球市场地位 |
| (二) 在全球产业链中的地位 |
| (三) 技术进步态势 第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证 |
| 第一节 世界IC产业的发展模式演化 |
| (一) System House模式(系统厂商模式) |
| (二) IDM模式(整合组件制造商模式) |
| (三) Fabless & Foundry模式(晶圆代工厂商模式) |
| (四) Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) |
| 第二节 台湾IC产业的角色嵌入 |
| 第三节 不同模式选择下的案例实证 |
| (一) Foundry成长模式——以台积电为例 |
| (二) IDM转型模式——以联电为例 |
| (三) Fabless专业模式——以威盛电子为例 |
| 第四节 未来发展模式预测 第六章 台湾IC产业的空间扩散 |
| 第一节 岛内布局——源头集聚 |
| 第二节 全球扩散——大陆指向 |
| (一) 全球地域迁移 |
| (二) 大陆扩散指向 |
| (三) 大陆布局现状 |
| 第三节 空间扩散的机制和布局选择 |
| (一) 经济位势 |
| (二) 市场位势 |
| (三) 技术位势 |
| (四) 地方根植性 |
| 第四节 当局政策影响:扩散中的冲突 |
| (一) 对大陆经贸投资政策的历史变迁 |
| (二) 政策障碍所造成的损失 |
| (三) 台资IC企业的应对选择 第七章 对大陆IC产业发展的启示 |
| 第一节 中国大陆的IC产业发展 |
| (一) 发展现状 |
| (二) 忧患分析 |
| (三) 世界影响 |
| 第二节 台湾IC产业对大陆的影响 |
| 第三节 选择与启示 |
| (一) ODM与OBM的矛盾 |
| (二) DMS与EMS的选择 第八章 结论 附录 参考文献 后记 |
（6）纳米薄膜固体装配型体声波谐振器的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究背景 |
| 1.2 论文研究目的和意义 |
| 1.3 国外薄膜体声波谐振技术的发展 |
| 1.3.1 FBAR的发展历程 |
| 1.3.2 SMR发展历程 |
| 1.4 国内薄膜体声波谐振技术的发展 |
| 1.5 本文主要研究内容和结构安排 |
| 1.5.1 本文的主要研究内容 |
| 1.5.2 本文的结构安排 |
| 第二章 固体装配型FBAR理论基础 |
| 2.1 薄膜体声波谐振器的工作原理 |
| 2.2 FBAR与 SAW技术比较 |
| 2.3 有效机电耦合系数 |
| 2.4 品质因数 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 Mg_xZn_(1-x)O薄膜的特性和制备 |
| 3.1 Mg_xZn_(1-x)O的结构和性质 |
| 3.1.1 ZnO的压电性质 |
| 3.1.2 Mg_xZn_(1-x)O的结构和性质 |
| 3.1.3 AlN,ZnO和 Mg_xZn_(1-x)O的比较 |
| 3.2 Mg_xZn_(1-x)O的制备 |
| 3.2.1 射频磁控溅射 |
| 3.2.2 Mg_xZn_(1-x)O薄膜的制备 |
| 3.3 退火 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 SMR-FBAR的制备和测试 |
| 4.1 SMR-FBAR的 MBVD模型 |
| 4.2 Bragg层研究 |
| 4.3 底电极分析 |
| 4.4 制备流程 |
| 4.5 性能测试 |
| 4.6 X频段SMR |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 SMR-FBAR滤波器的研究 |
| 5.1 FBAR滤波器原理 |
| 5.2 FBAR滤波器带宽 |
| 5.3 FBAR双工器 |
| 5.4 SMR滤波器与SAW滤波器特性对比 |
| 5.5 SMR滤波器面临机遇、挑战和发展 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 全文工作总结和展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（7）FBAR滤波器的仿真与制备研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 无线通信系统的发展射频对射频器件的要求 |
| 1.1.2 FBAR技术与传统滤波器技术的对比 |
| 1.1.3 FBAR技术的发展 |
| 1.2 FBAR的基本结构与主流工艺 |
| 1.2.1 FBAR经典结构 |
| 1.2.2 体硅刻蚀型FBAR |
| 1.2.3 空腔型FBAR |
| 1.2.4 固态装配型FBAR |
| 1.3 FBAR滤波器的国内外研究现状 |
| 1.4 本论文的研究意义与章节安排 |
| 第二章 FBAR滤波器的仿真设计 |
| 2.1 FBAR谐振单元的电学阻抗特性 |
| 2.2 FBAR滤波器的模型及仿真研究方法 |
| 2.2.1 FBAR滤波器的拓扑结构 |
| 2.2.2 电极-AlN-电极结构的仿真设计方法 |
| 2.3 基于ADS的FBAR滤波器的仿真设计 |
| 2.3.1 FBAR的仿真电路模型建立 |
| 2.3.2 仿真结果分析与参数优化 |
| 2.3.3 加入耦合阻抗对器件性能的影响 |
| 2.4 基于COMSOL的FBAR器件的仿真 |
| 2.4.1 FBAR模型定义 |
| 2.4.2 网格划分与边界条件设定 |
| 2.4.3 电场分布与耦合特性分析 |
| 2.4.4 特征频率分析 |
| 2.4.5 功率容量分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 FBAR制备工艺研究 |
| 3.1 基于单晶AlN薄膜的FBAR制备工艺 |
| 3.1.1 结构与制备工艺 |
| 3.1.2 关键工艺与风险评估 |
| 3.2 控制AlN薄膜的应力研究 |
| 3.2.1 控制薄膜应力的意义及方案 |
| 3.2.2 沉积不同材料对薄膜应力的影响 |
| 3.3 金锡键合与剥离工艺转移AlN |
| 3.4 干法刻蚀AlN通孔引出底电极工艺 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 FBAR器件实现与测试 |
| 4.1 FBAR器件结构版图设计 |
| 4.1.1 FBAR器件结构设计 |
| 4.1.2 光刻掩膜版设计 |
| 4.2 FBAR器件电学性能测试 |
| 4.2.1 薄膜阻抗与介电性能 |
| 4.2.2 裸芯片的传输特性 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 论文的主要内容 |
| 5.2 论文的不足之处 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附录 |
（8）基于单晶AlN薄膜的FBAR制备研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.1.1 无线通信系统的发展对射频器件的要求 |
| 1.1.2 传统的滤波器解决方案及不足之处 |
| 1.1.3 FBAR技术 |
| 1.1.4 FBAR技术与传统滤波器技术的对比 |
| 1.2 FBAR的基本结构 |
| 1.2.1 FBAR的结构要求 |
| 1.2.2 体硅刻蚀型FBAR |
| 1.2.3 空腔型FBAR |
| 1.2.4 固态装配型FBAR |
| 1.3 FBAR的材料选择 |
| 1.3.1 压电材料的选择 |
| 1.3.2 电极材料的选择 |
| 1.4 FBAR滤波器的国内外研究进展 |
| 1.5 FBAR发展的技术瓶颈及本论文的创新 |
| 1.6 论文的章节安排 |
| 第二章 FBAR的仿真设计分析 |
| 2.1 FBAR的电学阻抗 |
| 2.2 FBAR的关键器件性能指标 |
| 2.2.1 品质因数Q |
| 2.2.2 有效机电耦合系数k_(eff)~2 |
| 2.3 基于ADS的FBAR的仿真模型建立 |
| 2.3.1 FBAR的普适等效电路模型 |
| 2.3.2 FBAR仿真模型建立 |
| 2.4 FBAR的电学性能仿真 |
| 2.4.1 压电薄膜夹持介电常数ε_(ZZ)~S的影响 |
| 2.4.2 压电薄膜压电应力常数e_(Z3)的影响 |
| 2.4.3 压电薄膜短路弹性劲度常数C_(33)~E的影响 |
| 2.4.4 压电薄膜密度ρ的影响 |
| 2.4.5 电极弹性劲度常数c_(11)的影响 |
| 2.4.6 电极密度ρ的影响 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 基于单晶ALN薄膜的FBAR工艺设计 |
| 3.1 单晶ALN薄膜的PLD外延制备 |
| 3.1.1 在Si上PLD外延AlN的生长机理 |
| 3.1.2 PLD外延生长Al N的实验与表征 |
| 3.2 空腔结构FBAR的主流制备工艺 |
| 3.2.1 下凹型空腔结构FBAR的制备 |
| 3.2.2 上凸型空腔结构FBAR的制备 |
| 3.3 基于单晶ALN薄膜的FBAR工艺方案设计研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 基于单晶ALN薄膜的FBAR器件实现与测试 |
| 4.1 FBAR器件结构版图设计 |
| 4.1.1 FBAR器件结构设计 |
| 4.1.2 光刻掩膜版设计 |
| 4.2 FBAR器件关键工艺技术研究 |
| 4.2.1 工艺风险评估 |
| 4.2.2 几个关键工艺研究 |
| 4.3 基于单晶ALN薄膜的FBAR成品测试分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 后续工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（9）飞利浦照明大客户管理系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 大客户管理研究的背景和意义 |
| 1.2 大客户管理研究的主要内容 |
| 第二章 LED 趋势下照明行业市场分析 |
| 2.1 照明行业市场环境分析 |
| 2.1.1 宏观环境分析 |
| 2.1.2 经济环境分析 |
| 2.2 照明行业整体市场分析 |
| 2.3 商业照明主要细分市场分析 |
| 2.3.1 零售行业市场分析 |
| 2.3.2 工业行业市场分析 |
| 2.3.3 道路照明市场分析 |
| 2.4 总结:LED 驱动市场客户服务导向 |
| 第三章 照明行业竞争格局分析 |
| 3.1 竞争对手分析 |
| 3.1.1 零售行业市场竞争 |
| 3.1.2 工业行业市场竞争 |
| 3.1.3 道路照明行业市场竞争 |
| 3.2 潜在竞争者的威胁 |
| 3.3 可预见未来 5 年的竞争格局变化 |
| 第四章 终端客户分析 |
| 4.1 零售行业客户分析 |
| 4.1.1 客户照明需求分析 |
| 4.1.2 客户价值链分析 |
| 4.1.3 客户购买流程以及各部门决策能力 |
| 4.2 工业市场客户分析 |
| 4.2.1 工业行业客户需求分析 |
| 4.2.2 客户购买流程以及各部门决策能力 |
| 4.3 道路照明客户分析 |
| 4.3.1 道路照明客户需求 |
| 4.3.2 客户价值链分析 |
| 第五章 公司内部环境分析 |
| 5.1 飞利浦照明简介 |
| 5.2 公司的发展历程 |
| 5.3 以传统照明为主的产品结构 |
| 5.4 以经销为核心的销售模式 |
| 5.5 非市场导向的营销策略 |
| 5.6 以传统产品销售为主的组织结构 |
| 5.7 公司内部资源分析 |
| 5.8 大客户价值分析 |
| 5.9 公司战略转移 |
| 第六章 大客户管理规划框架 |
| 6.1 大客户管理项目目标 |
| 6.2 大客户管理的计划框架 |
| 6.3 大客户筛选 |
| 6.4 公司给大客户的价值定义 |
| 6.5 大客户管理项目效果评估 |
| 第七章 大客户管理系统实施 |
| 7.1 成立大客户管理项目组 |
| 7.2 项目实施时间规划 |
| 7.3 项目实施难点及预设解决案 |
| 参考资料 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（10）薄膜体声波谐振器结构分析与仿真（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 FBAR 的国内外研究进展 |
| 1.3 本论文的研究内容 |
| 第二章 FBAR 的原理和结构 |
| 2.1 FBAR 和FBAR 滤波器的原理 |
| 2.2 FBAR 的结构和制备工艺 |
| 第三章 FBAR 中的材料及制备技术 |
| 3.1 FBAR 中的材料 |
| 3.2 压电薄膜的制备技术 |
| 第四章 FBAR 的解析阻抗模型与仿真 |
| 4.1 理想的FBAR 解析阻抗模型 |
| 4.2 复合的FBAR 解析阻抗模型 |
| 4.3 考虑损耗的FBAR 解析阻抗模型分析 |
| 4.4 FBAR 的谐振频率预测软件 |
| 第五章 FBAR 中的等效电路模型与仿真 |
| 5.1 FBAR 的BVD 模型 |
| 5.2 BVD 参数的提取 |
| 5.3 FBAR 的BVD 模型仿真 |
| 5.4 FBAR 滤波器的BVD 模型及仿真 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录一 FBAR 中相关材料的参数值 |
| 攻读硕士期间的研究成果 |
四、安捷伦科技光学鼠标传感器出货量突破2亿只（论文参考文献）
- [1]汽车制动性能检测仪的设计与实现[D]. 王克俭. 南京理工大学, 2010(08)
- [2]安捷伦科技信息[J]. 章肖和. 邮电设计技术, 2005(06)
- [3]安捷伦科技光学鼠标传感器出货量突破2亿只[J]. 章肖和. 邮电设计技术, 2003(12)
- [4]掺镁ZnO基固体装配型薄膜体声波谐振器研究[D]. 卢学良. 上海交通大学, 2017(02)
- [5]台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究[D]. 吴聘奇. 华东师范大学, 2008(11)
- [6]纳米薄膜固体装配型体声波谐振器的研究[D]. 汪军. 上海交通大学, 2016(01)
- [7]FBAR滤波器的仿真与制备研究[D]. 李洁. 华南理工大学, 2018(12)
- [8]基于单晶AlN薄膜的FBAR制备研究[D]. 刘国荣. 华南理工大学, 2017(07)
- [9]飞利浦照明大客户管理系统研究[D]. 孙燕. 上海交通大学, 2012(04)
- [10]薄膜体声波谐振器结构分析与仿真[D]. 吴勇. 电子科技大学, 2007(03)