一、以计算机为核心的金相图像分析系统（论文文献综述）
谷振杰[1]（2019）在《印制电路板焊点虚焊的红外热像特征提取》文中指出焊点是印制电路板上的重要组成单元,除了作为电气连接的通道外,还为电子元器件与基板之间提供机械连接。虚焊是电路板焊接时的一种常见缺陷,虚焊的存在会造成电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象给电路的调试、使用和维护带来重大隐患,因此电路板各焊点是否存虚焊在及虚焊程度的判断就显得尤为重要。目前,常用的无损检测方法,如X射线、光学检测方法、飞针检测方法等,对这类焊接缺陷无法实现有效检测。红外无损检测具有适用范围广、非接触测量、检测速度快、检测精度高、便于定性定量分析以及便于观察等优点,被认为是焊点虚焊缺陷检测一种新方法。本课题围绕利用红外无损检测技术对印刷电路板焊点虚焊及虚焊程度检测及判定进行研究。本文从焊点红外无损检测原理分析、焊点红外无损检测系统搭建、检测、工艺参数的选择、红外图像序列算法处理、缺陷特征识别与判定等技术开展论述。分析了焊点虚焊结构在激光激励下的焊点内部的热流传递过程,建立了焊点温度场分布的一维解析模型,确定了焊点表面温度与物性参数以及时间的关系。在此基础上提出了三种红外图像序列处理算法。并在理论上对三种算法模型的进行介绍。搭建了激光器激励的焊点虚焊的红外无损检测系统,通过试验研究确定了最优激光器光斑大小、入射角度、激励功率与激励时间等参数。介绍了红外热像仪的各项参数与软件。并使用MATLAB自主编写程序实现三种红外图像序列算法的处理。研究了脉冲相位法、红外信号趋势分析、视在吸热系数法对红外图像序列进行处理和特征提取,建立了虚焊程度与特征参数之间对应关系,以此作为判断虚焊程度的依据。
王玉峰,张慧敏,王权,吴忠旺[2]（2017）在《显微数码互动教学对金属材料专业基础实验的影响》文中指出在金属材料专业基础实验中采用显微数码互动教学方式,提高了学生的学习积极性,增强了学生鉴别材料金相组织的能力和学习趣味性,锻炼了学生的创新思维能力。
陈红星[3]（2015）在《透明玻璃平板表面微划痕在线检测方法研究》文中指出工业生产中,由于技术条件、生产环境以及其他人为因素,移动智能产品屏幕的制造、切割以及再加工过程难免出现诸如划痕、崩边、气泡等质量问题,这些问题的出现不仅影响消费者对该产品的选择,而且影响屏幕的透明性和光学一致性,大大降低其机械强度和产品使用价值。因此,必须通过严格的检测工序将不符合标准的废品从中筛选,以便返工或报废。传统的人工检测效率低、工人劳动强度大、检测结果无法数字化,无法满足企业快速生产的要求。为此,如何准确快速地从成批生产的透明玻璃平板中检测出瑕疵产品将是一个亟待解决的重要课题。本文在查阅大量缺陷在线检测类文献、了解同类智能检测设备的基础上,以透明平板表面微划痕缺陷为例,对基于机器视觉的产品表面缺陷在线检测的几项关键技术进行深入的研究:提出了以工控机作为控制主机、服务器为图像分析处理单元的系统架构:工控机负责接收图像处理结果数据、传感器的反馈信号以及与PLC伺服系统I/O通讯,控制图像采集装置的位置调控,下达图像采集信号,以及其他执行机构的动作;服务器则发挥其高速数据处理优势,对采集的海量图像数据进行缺陷分析运算处理并给出运算结果将其传送给工控机进行汇总;从而承担各自擅长的工作,更好的为在线检测系统服务。给出了机器视觉检测系统关键硬件模块的计算选型,提出了皮带传送待测工件以实现流水线式持续检测;最终设计搭建出实验样机,可模拟表面缺陷在线检测的实验环境,皮带运行在30mm/s速度下,样机检测精度可达40?m?50?m。研究设计出基于Halcon的透明平板表面划痕检测算法,对所获取的透明平板图像依次进行图像去噪、阈值分割、膨胀算法、特征提取以及结果判定等算法操作,同时对这些不同算法进行参数化设计、标准化定义,重点解决划痕检测算法的执行效率、鲁棒性问题。检测结果显示,所设计的透明平板表面划痕检测算法具有较高的执行效率,鲁棒性也得到一定体现,满足所涉及项目的效率和准确性指标。基于本课题所搭建的实验环境以及所设计产品表面划痕检测算法,设计并开发出一套适用于表面缺陷在线检测的系统软件,所设计的系统软件通过友好的人机界面实现了对在线检测数据的实时监控并且对该透明平板表面板瑕疵检测设备各执行机构的灵活控制。实验结果显示,本文所设计的透明平板在线检测系统基本满足设计预期要求,证实了该套检测系统具备应用于实际的可行性,为后期持续投资开发提供了强劲说服力。
郝永魁[4]（2015）在《电阻点焊接头超声检测数据评估专家系统研究》文中提出电阻点焊由于具有生产效率高，焊接成本低，机械化和自动化程度高等优点，在轨道客车、汽车、航空航天等领域有着广泛的应用。电阻点焊焊接过程中熔核的形成和长大均是在封闭环境下完成的，并不能够直接观测到，另外焊接过程中存在着大量不确定因素，这些都给电阻点焊的质量检测造成了较大困难。电阻点焊接头传统的质量检测方法以破坏性检测为主，其中应用最为广泛的破坏性检验方法是通过对点焊试验片或抽查点焊试件进行破坏性撕裂实验，这种方法只能够得到焊点尺寸和工件强度的大致定量信息，并不能够得到点焊接头的精确性能数值，此外该方法检测效率较低，检测过程中浪费了大量的材料，也造成了生产成本的上升。另一种破坏性检测方法是利用电阻点焊宏观金相检测来获得熔核直径大小，这种方法测量结果相对准确，但是操作复杂且耗时较长。因此要在不破坏工件的情况下实现对电阻点焊的质量检测就需要对点焊接头进行无损检测，电阻点焊的无损检测方法中应用最为广泛的是超声波检测。超声波检测方法具有应用方便、使用范围广、速度快、灵敏高效等优点，使得超声波检测在电阻点焊的质量检测方面越来越受到重视，在实际生产中具有重要的意义和价值。焊点的超声扫描图像能够有效反映熔核的参数信息，如熔核大小、圆度等。但是影响电阻点焊超声检测图像的因素很多，为了能够对熔核质量做出准确的评价，需要建立电阻点焊超声检测C扫描图像的标准模型来对一般焊点图像进行质量评估。本文开发了电阻点焊接头超声检测专家系统用以实现焊点超声检测图像的质量评估，本专家系统可有效处理电阻点焊超声检测数据生成焊点熔核图像，并通过对焊点超声扫描图像的分析处理实现焊点图像的快速匹配，最终完成电阻点焊接头的质量评估。本文构建了电阻点焊超声检测装置，通过该装置对焊点进行超声扫描，采集焊点超声扫描数据。利用电阻点焊超声检测专家系统提取超声A回波信号特征值得到焊点熔核的C扫描图像，然后通过对超声C扫描图像进行灰度变换、二值化、边缘提取等一系列技术处理获得点焊熔核的轮廓图，并最终测得电阻点焊熔核尺寸。通过测量点焊金相图像得到熔核尺寸的真实值，利用电阻点焊超声检测专家系统对点焊熔核尺寸的测量值和真实值进行对比，找出测量值算法问题，改进算法最终实现专家系统测量值的稳定性和精度提高。通过大量焊点数据的采集，建立标准焊点图像模型，利用标准焊点图像模型按照圆度、纵横比、熔核面积和周长等参数信息实现焊点熔核的图像匹配，最终完成焊点的质量评价工作。
梅燕娜[5]（2009）在《拉拔钢丝退火工艺的PLC控制》文中认为现代的大型连续退火炉中钢丝产品品种跨度大,对产品品质和成材率要求也越来越高,因此采用精确的控制显得格外重要。可编程控制器（PLC）是以微处理器为核心的通用工业控制装置,它将传统的继电器-接触器控制系统与计算机控制技术紧密结合,集计算机、控制、通信于一体,为工业自动化提供了几乎完美的现代化自动控制装置。本文利用PLC控制退火炉炉温来控制钢丝退火工艺,使不同直径的钢丝经退火达到所要求的性能,使钢丝的各项性能指标稳定地达到生产标准,降低生产成本,提高生产效率。利用钢丝退火试验数据,总结了钢丝的抗拉强度、退火温度和退火时间的关系。进而采用PLC编程,实现了对钢丝退火炉炉温的程序控制,提高了自动化程度和控制精度。本文初步构建了钢丝退火工艺控制系统。控制系统的人机界面可以和PLC连接、进行通讯,用户可以通过触摸屏设定参数。触摸屏上显示的内容是传感器采集的参数或人工输入的一些参数。根据工艺的需要,触摸屏可以显示炉内温度,钢丝DV值,钢丝初始抗拉强度,钢丝所需抗拉强度,钢丝所需退火温度等。在触摸屏上设计温度控制配方画面、温度控制画面、用户管理等多个界面的设计,方便用户对控制系统的操作。
杨莉珺[6]（2008）在《嵌入式显微成像系统及在高精度大尺寸测量中的应用研究》文中研究表明图像信息的采集和处理在科学研究、工农业生产、医疗卫生等领域得到了越来越广泛的应用。显微图像的采集是进行微观精密研究的基础,所以对显微图像采集系统的研制有着重要的现实意义和价值。随着计算机技术的不断发展,出现了显微镜和计算机相结合的产物,使显微镜下的图像可以通过计算机完成图像采集、显示、处理等工作,但使用计算机作为系统处理器,往往会使系统体积庞大。本文在此基础上设计研究了使用DSP作为处理器的嵌入式显微成像系统,可以将显微镜下图像传输到显示器上显示,并能实现图像的存储和处理,既代替了计算机的功能,又有利于系统的集成化和小型化。根据高精度大尺寸测量的精度要求,利用所设计的显微成像系统,搭建了高精度尺寸测量实验平台,并针对大尺寸图像检测研究了显微图像的拼接算法。本文主要完成以下工作:1.完成了嵌入式显微成像系统整体方案设计,该系统主要由光学模块、图像采集模块、图像处理模块、图像显示模块和扩展模块组成。2.研究制定了嵌入式显微成像系统的光学衔接方案,完成了光学系统的视场匹配设计。根据系统分辨率的要求,利用CODE V软件,完成系统中显微镜物镜和转接镜的光学设计,并进行了仿真。研究了显微镜照明的分类及特点,针对本系统的特点,分别设计了透射式照明和反射式照明两种照明方案。3.深入分析了图像采集与显示的方案,设计了嵌入式显微成像系统的硬件电路,包括图像采集和图像显示电路、系统预处理器FPGA电路和键盘控制电路,并完成电路调试工作。4.完成了显微图像采集与显示的软件系统设计,设计双线性插值法、边缘检测法和信号相关插值法三种Bayer格式图像转换算法,并分别对转换后的图像质量进行了评估,最终确定采用信号相关插值法;研究了显微图像拼接算法,设计了阈值分割与像素投影相结合的方法,实现了显微图像的无缝拼接。5.对嵌入式显微成像系统进行了实验验证,分析了采用不同照明方式采集到图像的特点,利用标准长度的物体,验证了系统所能达到的测量精度,满足系统设计要求。利用二维样品台,结合本文所研究的图像拼接算法,实现了系统二维显微图像的无缝拼接。
林金萱[7]（2007）在《定量金相自动分析关键技术研究及应用》文中指出金属材料在材料工业中一直占主导地位。在金属材料众多分析方法中，金相分析因其直观简便、成本低的特点，一直是材料科学与工程领域最广泛应用的、易行有效的研究和检验方法。金相分析是金属材料分析研究的重要手段。长期以来，金相分析都是依靠人工观察显微镜下的金相图像，对其进行分析。这种分析结果带有主观性，依赖分析人员的知识和经验。随着计算机技术的发展，金相分析的很多项目可由计算机来承担。计算机技术的引入能大大减少主观成分，减少对技术人员的经验知识要求，而且可以实现定量化和自动化。金相自动化的发展是金相分析的大方向。因为金相图片的复杂性，金相分析知识的专业性，目前只有一部分金相检测项目可由计算机自动完成。使金相计算机检测的自动化、智能化程度进一步提高是本文的主要研究方向。本文在介绍了一些基本概念、原理等后，具体论述了金相分析中的四个重要项目的检测原理和方法，包括晶粒度、钢中非金属夹杂物、共晶碳化物的分析评级及渗层深度的自动测量。以国标对晶粒度的基本定义为基础，文章论述了该方法中应用计算机图像处理技术进行图像尺寸标定、二值化变换、消除噪声、提取晶界和计算晶粒个数，最终计算晶粒度评级参数等过程的算法及实现。提取单像素晶界可解决不同晶粒晶界共用导致的晶粒计数难问题；利用链码计算晶粒个数可通过限制链长在计数的同时把第二相、杂质等去除。以统计学为基础，讨论了如何把国标中的夹杂物评级的定性描述转化为定量描述。在利用数字图像处理提取了夹杂物评级参数后，利用夹杂物计算机评级模型进行自动分类评级。以模糊数学为基础，讨论了如何利用模糊数学建立共晶碳化物评级的数学模型。基于小波多分辨率理论，对渗碳、渗氮金相组织图像的小波波形进行比较研究，尝试利用小波多分辨率理论解决渗层深度的自动测量。最后，介绍了自行开发的金相分析软件OpenPark的结构及功能模块。该软件已成功应用于多个相关企业及科研机构。
黄春跃[8]（2007）在《基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测和智能鉴别技术研究》文中提出采用表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）形成的焊点的可靠性是SMT产品的生命。焊点组装故障检测与组装质量的控制技术是保障SMT产品质量和可靠性的关键技术。在组装过程中及时检测、发现组装故障，并予以实时反馈，进行及时的组装工艺参数调整和消除故障处理，实现组装过程中的质量检测和反馈控制，以求达到高的产品合格率或一次通过率，是SMT产品生产中刻意追求的目标。本文基于焊点虚拟成形技术，对SMT焊点组装质量检测与鉴别技术进行了较为全面地研究，解决了焊点三维表面形状重构、焊点三维质量信息提取、焊点缺陷智能鉴别、焊点缺陷原因智能分析等关键技术，在此基础上形成了相应的系统及其软件，研究成果具有焊点组装质量信息获取、反馈和控制实时性强，组装工艺参数调整时间短等特点，能适用于要求快速完成组装工艺参数调整进入稳定组装生产、达到高的组装一次通过率的小批量SMT产品组装生产场合。论文研究具有很强的工程背景和现实需求，研究结果具有很强的实用价值和经济、技术价值。基于最小能量原理建立了在表面势能、重力势能和外力作用下的片式元器件焊点、无引脚陶瓷片式载体（Leadless Ceramic Chip Carrier，LCCC）器件焊点、四方扁平无引脚（Quad Flat No-lead，QFN）器件焊点和塑料球栅阵列（Plastic Ball Grid Array，PBGA）器件焊点等典型SMT焊点三维形态预测模型，实现了上述焊点三维形态预测并分析了钎料量、焊盘长度、焊盘宽度和间隙高度等相关工艺参数对焊点形态的影响。结果表明所分析的工艺参数对焊点形态均有影响，任一参数的变化都会对焊点形态产生相应的影响。对采用无铅焊料的片式元器件焊点以及采用有铅焊料的PBGA焊点进行了焊点形态预测结果的试验验证，结果表明焊点形态预测结果与实际焊点形态吻合良好。研究结果为SMT焊点形态的设计和控制奠定了基础。采用统一粘塑性Anand模型描述了SMT钎料合金的本构关系，建立了基于焊点三维形态的LCCC焊点、片式元器件焊点、QFN焊点和PBGA焊点的有限元分析模型，对上述焊点在热循环条件下的力学行为进行了有限元分析与热疲劳寿命预测。对多工艺参数（样件规格、芯片配重、焊盘直径和钢网厚度）组合下的PBGA器件焊点可靠性进行了研究，获得了多工艺参数对PBGA焊点可靠性的影响顺序及其显着性结论。研究了空间域的SMT焊点图像处理算法，在对各种算法的处理效果进行分析比较的基础上，确定了适用于SMT焊点计算机视觉信息获取与处理系统的算法。建立了基于激光三角法的SMT焊点测量系统的数学模型，完成了SMT焊点测量系统硬件设计与搭建，对SMT焊点测量系统参数进行了标定；研究并应用了基于激光三角法的SMT焊点三维表面形状重构方法；运用实体模型切片算法对重构的焊点模型进行切片，获取了焊点关键切面并提取润湿角、焊点高度及切面面积等焊点形态参数，实现了焊点三维质量信息提取。通过三维重构精度检测试验及误差分析得到了重构焊点的准确度，结果验证了本文所研究的焊点三维表面形状重构方法的有效性和准确性。利用最小二乘法进行相关性分析确定了表征焊点缺陷的特征信息参数，提取出用于焊点缺陷智能鉴别和缺陷原因智能分析的样本数据信息；对标准反向传播（Back Propagation，BP）算法进行了改进研究，通过算法测试证明所提出的改进措施能够满足使用要求；利用虚拟成形的表征片式元件焊点缺陷特征信息的数据样本对改进的BP算法模型进行了成功的训练，对片式元件焊点缺陷进行了智能鉴别，所获得的结果与实际结果基本吻合，满足焊点质量智能鉴别精度的基本要求。建立了基于模糊神经网络的焊点缺陷原因智能分析评价模型，利用智能鉴别中训练样本的输出变量作为模糊神经网络的训练样本的输入变量，完成对模糊神经网络的训练，利用智能鉴别中测试样本的输出变量作为模糊神经网络的训练样本的输入变量，完成对模糊神经网络的测试，智能分析结果较为合理。基于本文所研究的SMT焊点图像处理技术、焊点三维形状重构技术、焊点质量信息提取技术、焊点缺陷智能鉴别和缺陷原因智能分析技术，开发了SMT焊点质量评估软件和SMT焊点质量智能鉴别与分析软件。通过在实际SMT生产线上进行实际组装焊点的图像采集、图像预处理、焊点三维形状重构、焊点重构模型形态参数提取、焊点缺陷检测与焊点缺陷原因鉴别试验验证了本软件的实用性。
刘兵群[9]（2006）在《基于Microsoft Office的金相组织处理与分析系统》文中指出计算机金相图像处理是材料科学的一个研究领域。专用金相图像处理软件由于价格昂贵,硬件上实现复杂,在很大程度上不能满足生产、教学、科研工作的需要。本文利用现有硬件设备,以Word 2000为平台,构建了一套基于Microsoft Office的金相图像采集、处理、分析系统。图像采集方面,利用Office中的“插入”菜单,通过CMOS摄像头直接对金相显微镜的成像进行捕捉,把金相图像保存为数字图像文件,并插入到Word中.这种图像采集方法最大的优点是不需要照相和洗相等一些繁琐的程序。图像处理方面,利用Office中的“图片”工具栏和Photo Editor两个图像处理工具,可以很方便地对图像进行灰度、黑白模式的转换,可以对图像的大小、方向、亮度、对比度及平滑等进行处理。通过处理,可以达到令人满意的去噪效果,大大地提高图像的质量。金相分析方面,利用Word2000绘制出需要的测试线,并经实际尺寸的标定后,可以在Word 2000和Photo Editor中对金相组织的一维和二维基本参数进行测量,利用体视学的基本公式和Excel 2000,可以很方便的进行显微组织的定量测量与分析。基于Office2000的金相图像处理与分析系统可以用于生产检测和教学科研,特别是中、小企业或产品单一的冶炼、铸造、轧钢企业。它大大地缩短了金相图像获取的时间,减少了技术劳动,提高了效率和准确度。
聂华[10]（2006）在《镁锶中间合金中Sr的检测理论与方法》文中指出镁合金作为最轻的商用金属结构材料在汽车行业的发展尤为迅速,然而,目前镁合金的综合性能较差,通过合金化可以有效提高镁合金的性能。锶是其中一种十分有效的合金化元素,它能明显细化镁合金晶粒,减少显微缩松,提高蠕变和抗热裂性能,因此,向镁合金中加入适量的锶来提高镁合金性能成为当前的发展热点之一。通常,锶元素都是以镁锶中间合金的形式加入到镁合金中,因此,镁锶中间合金的制备和检测是至关重要的。但目前关于Mg-Sr中间合金的研究和应用报道较少,而其的检测技术在国内外还没有相关的报道。本研究对Mg-Sr中间合金中锶的检测进行了较为系统的研究,为镁锶合金中锶含量的检测技术的奠定理论基础。通过研究发现,空气-乙炔火焰原子吸收光谱法测定了镁锶（Sr<10%）中间合金中的含锶量,锶的灵敏度达到0.029μg/mL,检出限为1.16μg/ mL,样品的RSD<0.2%,回收率为95～98%。同时探讨了酸介质、基体、共存元素、镧盐对锶吸光度的影响。La3+对Sr2+吸光度有增感作用,其影响机理较为复杂,既有化学因素也有物理因素的影响,La3+的作用不仅是一种释放剂、消电离剂,更是一种基体改进剂。通过采用OM、SEM、XRD等测试手段研究分析Mg-Sr合金相成分和微观组织。Mg-Sr合金（Sr%≤18.4）由枝晶状的先共晶相α-Mg和鱼骨状的共晶组织(α-Mg相+Mg17Sr2相)组成。其中,共晶体中α-Mg依附初生相α-Mg生长,Mg17Sr2相沿晶界分布。微区化学分析表明试样中锶的分布存在偏析,溶解的锶含量在α-Mg相、共晶体中分别为0、11.84%,皆低于理论值0.11%、18.4%。本文利用金相定量分析技术反推镁锶合金中的锶含量,设计了金相定量图像分析软件。根据定量分析图像分析软件的计算结果对Mg-Sr中间合金中锶的百分含量测定值做对比研究,建立数学模型:,通过回归分析得到β0=0.70,β1=0.99,相关系数r检验验证了该数学模型。
二、以计算机为核心的金相图像分析系统（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、以计算机为核心的金相图像分析系统（论文提纲范文）
（1）印制电路板焊点虚焊的红外热像特征提取（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景与意义 |
| 1.2 印制电路板焊点检测方法概述 |
| 1.3 印制电路板焊点红外无损检测研究现状 |
| 1.4 课题来源及主要研究内容 |
| 第2章 焊点虚焊红外无损检测理论 |
| 2.1 红外无损检测理论基础 |
| 2.2.1 传热学理论 |
| 2.2.2 红外成像理论 |
| 2.2 红外无损检测的原理 |
| 2.3 焊点虚焊缺陷红外热波一维热传导模型 |
| 2.4 焊点虚焊特征提取算法理论 |
| 2.4.1 脉冲相位法 |
| 2.4.2 红外信号趋势分析法 |
| 2.4.3 视在吸热系数法 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 焊点虚焊试验检测系统 |
| 3.1 试验系统的组成 |
| 3.1.1 热激励装置 |
| 3.1.2 红外成像装置 |
| 3.1.3 试验件的设计与制备 |
| 3.2 热激励参数试验优化 |
| 3.2.1 激光器光斑大小 |
| 3.2.2 激光功率与加热时间 |
| 3.2.3 入射角度 |
| 3.2.4 激光器的波长 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 焊点虚焊热像特征提取 |
| 4.1 图像序列的采集与处理 |
| 4.2 标准焊点与虚焊焊点红外热像采集 |
| 4.3 脉冲相位法处理结果及分析 |
| 4.4 红外趋势分析法处理结果及分析 |
| 4.5 视在吸热系数法处理结果及分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（2）显微数码互动教学对金属材料专业基础实验的影响（论文提纲范文）
| 1 传统专业基础实验教学法存在的弊端 |
| 2 显微数码互动教学系统的特点 |
| 3 显微数码互动教学的应用 |
| 4 教学效果 |
（3）透明玻璃平板表面微划痕在线检测方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究目的 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 机器视觉技术的发展现状 |
| 1.2.2 表面瑕疵检测算法研究现状 |
| 1.2.3 机器视觉在瑕疵检测中的应用现状 |
| 1.3 本文的主要工作及结构安排 |
| 1.3.1 本文主要工作 |
| 1.3.2 本文结构安排 |
| 第2章 在线检测系统硬件架构设计 |
| 2.1 机器视觉检测系统的总体架构设计 |
| 2.1.1 机器视觉检测系统工作原理 |
| 2.1.2 机器视觉在线检测系统总体架构设计 |
| 2.2 系统关键硬件模块设计及选型计算 |
| 2.2.1 激光散射成像系统 |
| 2.2.1.1 光散射概述 |
| 2.2.1.2 激光散射成像原理 |
| 2.2.1.3 激光散射成像系统设计 |
| 2.2.2 伺服驱动系统 |
| 2.2.2.1 PLC选型 |
| 2.2.2.2 伺服电机选型 |
| 2.2.2.3 伺服驱动系统设计 |
| 2.3 系统机械结构设计 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 划痕缺陷检测算法研究 |
| 3.1 划痕缺陷特征分析 |
| 3.2 检测算法总体流程 |
| 3.3 图像处理算法 |
| 3.3.1 去噪方法研究 |
| 3.3.1.1 中值滤波 |
| 3.3.1.2 均值滤波 |
| 3.3.1.3 高斯滤波 |
| 3.3.2 阈值分割 |
| 3.3.3 形态学处理 |
| 3.3.4 特征提取 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 在线检测系统软件设计 |
| 4.1 系统软件设计总体流程 |
| 4.1.1 开发环境介绍 |
| 4.1.2 系统软件需求分析 |
| 4.1.3 系统软件总体流程设计 |
| 4.2 软件功能模块设计及实现 |
| 4.2.1 定义I/O设备 |
| 4.2.1.1 监控组态软件的设备驱动程序数据流 |
| 4.2.1.2 设备驱动程序的功能 |
| 4.2.1.3 组态软件与I/O设备通信设置 |
| 4.2.2 制作工程窗口画面 |
| 4.2.2.1 用户管理 |
| 4.2.2.2 图像处理窗口 |
| 4.2.2.3 报表窗口 |
| 4.2.3 建立实时数据库 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 实验结果与误差分析 |
| 5.1 成像质量对比实验 |
| 5.2 划痕检测算法实验 |
| 5.3 去噪对图像处理影响实验 |
| 5.4 误差分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 全文总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 附录 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 |
（4）电阻点焊接头超声检测数据评估专家系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.2 电阻点焊接头超声检测技术概况 |
| 1.3 专家系统在焊接领域中的应用 |
| 1.4 论文主要研究的内容 |
| 第2章 电阻点焊接头超声检测方法及检测数据图像 |
| 2.1 电阻点焊超声检测原理 |
| 2.2 电阻点焊接头超声检测装置 |
| 2.2.1 电阻点焊超声检测装置硬件组成 |
| 2.2.2 电阻点焊超声检测装置软件组成 |
| 2.3 点焊接头的超声检测流程 |
| 2.3.1 点焊接头试件制备 |
| 2.3.2 超声检测装置的参数设置 |
| 2.3.3 超声系统的扫描设置 |
| 2.3.4 点焊接头超声检测 C 扫描图像 |
| 2.4 本章总结 |
| 第3章 电阻点焊接头超声检测专家系统 |
| 3.1 电阻点焊接头超声检测专家系统理论基础和开发工具 |
| 3.1.1 典型焊接专家系统的结构组成 |
| 3.1.2 专家系统的系统总体实现 |
| 3.1.3 超声检测专家系统的开发环境和开发工具 |
| 3.2 电阻点焊接头超声检测专家系统设计 |
| 3.2.1 系统总体构成 |
| 3.2.2 专家系统知识库的组织管理 |
| 3.2.3 电阻点焊接头超声检测专家系统的推理设计 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 电阻点焊超声检测的图像处理与分析 |
| 4.1 点焊接头超声检测数据的导入 |
| 4.2 电阻点焊接头的超声 A 扫描数据分析 |
| 4.2.1 声波在介质中的传播特征 |
| 4.2.2 超声波在电阻点焊接头内部的传播特征 |
| 4.2.3 电阻点焊接头超声 A 扫描信号分析 |
| 4.3 电阻点焊接头的超声 C 扫描数据的图像边缘提取方法 |
| 4.3.1 数字图像的基本类型 |
| 4.3.2 C 扫描成像 |
| 4.3.3 C 扫描成像图的边缘提取方法 |
| 4.4 电阻点焊接头的超声 C 扫描图像的匹配分析 |
| 4.4.1 图像识别的基本概念 |
| 4.4.2 焊点 C 扫描图像的图像识别匹配 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 电阻点焊接头超声检测专家系统测试分析 |
| 5.1 电阻点焊金相试样的制作 |
| 5.2 专家系统电阻点焊熔核对比结果及分析 |
| 5.2.1 超声检测值和实测值对比统计方法的选择 |
| 5.2.2 超声 C 扫描图像熔核直径和实测值的对比分析 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）拉拔钢丝退火工艺的PLC控制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| §1-1 钢丝热处理生产工艺 |
| §1-2 钢丝退火设备 |
| 1-2-1 连续退火炉 |
| 1-2-2 周期退火炉 |
| §1-3 钢铁工业加热炉温度控制技术及其发展 |
| 1-3-1 国内外温度控制研究状况 |
| 1-3-2 控制算法 |
| 1-3-3 控制设备 |
| 1-3-4 可编程控制器和其它工业控制系统的比较 |
| §1-4 课题的意义及研究目标 |
| 1-4-1 课题的提出及意义 |
| 1-4-2 课题的研究目标 |
| 第二章 可编程控制器的结构、功能与应用 |
| §2-1 可编程控制器的结构与功能 |
| 2-1-1 PLC 基本单元 |
| 2-1-2 PLC 的扩展单元 |
| 2-1-3 PLC 的外围设备 |
| §2-2 可编程序控制器的工作原理 |
| 2-2-1 输入采样扫描阶段 |
| 2-2-2 执行用户程序扫描阶段 |
| 2-2-3 输出刷新扫描阶段 |
| §2-3 可编程控制器的应用及发展 |
| 2-3-1 可编程控制器的应用 |
| 2-3-2 可编程控制器的发展 |
| 第三章 拉拔钢丝退火工艺研究 |
| §3-1 试验条件与方法 |
| 3-1-1 退火工艺 |
| 3-1-2 试验材料 |
| 3-1-3 试验过程 |
| §3-2 试验数据及分析 |
| 3-2-1 钢丝退火试验数据 |
| 3-2-2 退火时间、退火温度对抗拉强度的影响 |
| §3-3 退火处理后组织性能分析 |
| 3-3-1 温度对退火显微组织影响 |
| 3-3-2 保温时间对退火显微组织影响 |
| §3-4 本章小结 |
| 第四章 试验数据处理与拟合模型的建立 |
| §4-1 参数拟合 |
| 4-1-1 拟合模型建立 |
| 4-1-2 数据拟合 |
| §4-2 本章小结 |
| 第五章 钢丝退火工艺控制系统 |
| §5-1 加热炉控制系统 |
| 5-1-1 控制系统的组成和功能 |
| 5-1-2 控制系统主程序设计 |
| 5-1-3 控制系统的界面设计 |
| §5-2 人机界面功能的具体实现 |
| §5-3 人机界面和PLC、计算机的连接 |
| §5-4 控制系统试验验证 |
| §5-5 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 |
（6）嵌入式显微成像系统及在高精度大尺寸测量中的应用研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 显微镜原理及研究现状 |
| 1.2.1 显微镜发展史 |
| 1.2.2 显微镜原理及组成结构 |
| 1.2.3 机器视觉技术与显微镜 |
| 1.3 大尺寸测量的应用及发展现状 |
| 1.3.1 大尺寸测量的应用 |
| 1.3.2 大尺寸测量的发展现状 |
| 1.4 本论文的选题背景及主要工作 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 嵌入式显微成像系统整体方案设计 |
| 2.1 图像传感器的选择 |
| 2.1.1 CCD和CMOS图像传感器的比较 |
| 2.1.2 图像传感器的选择 |
| 2.2 图像处理方案研究 |
| 2.2.1 实时图像处理的实现方式 |
| 2.2.2 系统处理器的选择及介绍 |
| 2.2.3 DM642 简介 |
| 2.3 系统模型建立及各部分介绍 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 嵌入式显微成像系统的光学及照明设计 |
| 3.1 系统光学衔接方案研究 |
| 3.2 系统视场匹配设计 |
| 3.2.1 视场匹配方案的研究 |
| 3.2.2 视场匹配的公式推导及参数确定 |
| 3.3 系统的光学设计 |
| 3.3.1 显微镜物镜与转接镜的选择 |
| 3.3.2 光学系统设计要求与参数计算 |
| 3.3.3 光学系统的软件仿真 |
| 3.4 系统照明光源设计 |
| 3.4.1 照明的分类及特点 |
| 3.4.2 系统照明光源设计 |
| 3.4.3 反射式照明光源的选择 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 嵌入式显微成像系统硬件设计 |
| 4.1 图像采集模块电路设计 |
| 4.1.1 图像采集方案的研究 |
| 4.1.2 图像采集模块电路设计 |
| 4.2 图像显示模块电路设计 |
| 4.2.1 图像显示方案的研究 |
| 4.2.2 图像显示模块电路设计 |
| 4.3 FPGA模块电路设计 |
| 4.4 键盘输入模块电路设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 嵌入式显微成像系统软件设计 |
| 5.1 图像传感器的控制方式 |
| 5.2 视频编码器的输出模式 |
| 5.3 图像采集与显示程序设计 |
| 5.3.1 图像采集与显示的过程 |
| 5.3.2 系统芯片参数设定 |
| 5.4 Bayer格式图像的解码算法 |
| 5.4.1 Bayer格式图像简介 |
| 5.4.2 双线性插值法 |
| 5.4.3 边缘检测法 |
| 5.4.4 信号相关插值法 |
| 5.4.5 图像质量评估 |
| 5.5 显微图像拼接算法研究及实现 |
| 5.6 图像显示的软件界面 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 嵌入式显微成像系统的实验研究 |
| 6.1 高精度尺寸测量的方法 |
| 6.2 实验照明光源的比较 |
| 6.3 高精度大尺寸测量的测量精度实验 |
| 6.4 二维显微图像拼接实验 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 总结和展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和科研情况说明 |
| 附录 |
| 附录Ⅰ 视频板电路原理图 |
| 附录Ⅱ 视频板电路PCB版图 |
| 附录Ⅲ 嵌入式显微成像系统电路实验板 |
| 致谢 |
（7）定量金相自动分析关键技术研究及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| Contents |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 材料检测 |
| 1.2 金相学与金相检测 |
| 1.2.1 金相检测的作用与地位 |
| 1.2.2 金相检测的发展 |
| 1.3 金相智能检测 |
| 1.3.1 人工金相检测 |
| 1.3.2 计算机金相检测 |
| 1.3.3 金相智能检测现状 |
| 1.4 模糊数学 |
| 1.4.1 模糊数学的意义 |
| 1.4.2 模糊的提出与发展 |
| 1.4.3 模糊数学在现实中的应用 |
| 第二章 金相分析基础 |
| 2.1 金相组织的形成 |
| 2.1.1 晶粒的形成 |
| 2.1.2 夹杂物的形成 |
| 2.1.3 金属第二相 |
| 2.2 金相组织显现原理 |
| 2.2.1 金相试样的显现 |
| 2.2.2 腐蚀剂的选择 |
| 第三章 晶粒度自动分析 |
| 3.1 问题的提出 |
| 3.2 原理及实现方法 |
| 3.2.1 图像采集 |
| 3.2.2 尺寸标定 |
| 3.2.3 图像二值化 |
| 3.2.4 计算晶粒个数 |
| 3.3 实验数据分析 |
| 3.4 进一步讨论 |
| 第四章 夹杂物自动分析 |
| 4.1 测定的问题 |
| 4.2 夹杂物测定的基本方法 |
| 4.3 评级标准计算机数据化 |
| 4.3.1 夹杂物分类 |
| 4.3.2 夹杂物的评级 |
| 4.4 计算机评级模型 |
| 4.5 实验过程及结果 |
| 4.6 进一步讨论 |
| 第五章 共晶碳化物评级 |
| 5.1 评级问题的提出 |
| 5.2 数学模型的建立 |
| 5.2.1 识别对象的确定 |
| 5.2.2 模糊一致判断矩阵的建立 |
| 5.2.3 计算各相似特征的权重 |
| 5.2.4 计算贴近度 |
| 5.3 软件实现 |
| 5.4 进一步讨论 |
| 第六章 渗层深度自动测量 |
| 6.1 问题的提出 |
| 6.2 小波多分辨率理论 |
| 6.3 基于小波的渗层自动测量 |
| 6.3.1 渗层的特征 |
| 6.3.2 渗层波形分析 |
| 6.3.3 自动渗层计算 |
| 6.4 进一步讨论 |
| 第七章 金相分析系统介绍 |
| 7.1 系统组成 |
| 7.2 软件外观 |
| 7.3 软件结构 |
| 7.3.1 图像输入模块 |
| 7.3.2 图像定标模块 |
| 7.3.3 硬度计控制模块 |
| 7.3.4 图像处理模块 |
| 7.3.5 金相分析模块 |
| 7.3.6 基本测量模块 |
| 7.3.7 金相工具模块 |
| 7.3.8 数据库模块 |
| 7.4 系统扩展的讨论 |
| 7.4.1 检测项目的添加 |
| 7.4.2 嵌入式金相分析系统 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（8）基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测和智能鉴别技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文研究课题来源 |
| 1.2 基本技术概念 |
| 1.2.1 SMT与SMT产品的可靠性 |
| 1.2.2 SMT焊点故障和焊点失效 |
| 1.2.3 SMT焊点形态及焊点形态设计 |
| 1.2.4 计算机视觉技术 |
| 1.3 基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术 |
| 1.3.1 SMT焊点形态CAD |
| 1.3.2 SMT焊点虚拟成形技术 |
| 1.4 国内外研究状况与本文研究意义 |
| 1.4.1 焊点质量检测技术国内研究现状 |
| 1.4.2 焊点质量检测技术国外研究现状 |
| 1.4.3 现有SMT组装焊点质量检测方法的局限性 |
| 1.4.4 SMT焊点组装质量实时检测与反馈控制的必要性 |
| 1.4.5 本文研究意义和应用前景 |
| 1.5 论文研究思路和论文内容安排 |
| 1.5.1 论文总体研究思路 |
| 1.5.2 论文内容安排 |
| 第二章 基于最小能量原理的SMT焊点形态预测与分析 |
| 2.1 焊点形态建模基本方法 |
| 2.2 焊点形态解析方法建模 |
| 2.2.1 二维焊点形态数学分析模型 |
| 2.2.2 数学分析模型的求解 |
| 2.3 焊点形态的数值分析方法建模 |
| 2.3.1 基于最小能量原理的数值分析方法 |
| 2.3.2 三维焊点形态能量法建模 |
| 2.4 典型SMT焊点形态预测模型及其形态预测结果 |
| 2.4.1 片式元器件焊点形态预测 |
| 2.4.2 无引脚陶瓷片式载体器件焊点形态预测 |
| 2.4.3 四方扁平无引脚封装器件焊点形态预测 |
| 2.4.4 塑料球栅阵列器件焊点形态预测 |
| 2.5 焊点形态预测结果试验验证 |
| 2.5.1 片式元器件无铅焊焊点形态预测结果试验验证 |
| 2.5.2 PBGA焊点形态预测结果试验验证 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 基于焊点形态的SMT焊点可靠性分析 |
| 3.1 基于有限元方法的SMT焊点力学性能分析 |
| 3.1.1 SMT焊点失效机理分析 |
| 3.1.2 焊点工艺参数对可靠性的影响 |
| 3.1.3 钎料合金的统一粘塑性本构方程 |
| 3.1.4 粘塑性问题的有限元基本方程 |
| 3.2 焊点的疲劳寿命预测模型 |
| 3.2.1 以塑性变形为基础的预测模型 |
| 3.2.2 以蠕变变形为基础的预测模型 |
| 3.3 典型SMT焊点可靠性分析 |
| 3.3.1 LCCC焊点可靠性分析 |
| 3.3.2 片式元器件焊点可靠性分析 |
| 3.3.3 QFN焊点可靠性分析 |
| 3.3.4 PBGA焊点可靠性分析 |
| 3.4 PBGA焊点工艺参数影响焊点可靠性的试验研究 |
| 3.4.1 PBGA焊点可靠性正交试验设计 |
| 3.4.2 试验结果 |
| 3.4.3 试验结果分析与讨论 |
| 3.5 本章小节 |
| 第四章 SMT焊点图像底层处理与形态参数提取 |
| 4.1 SMT焊点图像底层处理 |
| 4.1.1 位图 |
| 4.1.2 灰度化算法 |
| 4.1.3 阈值计算和二值图像处理 |
| 4.1.4 低通滤波 |
| 4.1.5 中值滤波算法与噪声消除法 |
| 4.1.6 改进的滤波算法 |
| 4.1.7 图像增强 |
| 4.1.8 边缘提取 |
| 4.1.9 细化算法 |
| 4.2 SMT焊点形态参数的提取 |
| 4.2.1 图像测量算法 |
| 4.2.2 SMT焊点形态参数的提取方法 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 基于激光三角法的SMT焊点三维重构及质量信息提取 |
| 5.1 激光三角法测量原理 |
| 5.1.1 CCD成像原理 |
| 5.1.2 激光三角法的原理 |
| 5.2 基于激光三角法的SMT焊点测量系统 |
| 5.2.1 线结构光SMT焊点测量系统数学模型 |
| 5.2.2 SMT焊点测量系统硬件设计 |
| 5.2.3 SMT焊点测量系统参数标定 |
| 5.3 基于激光三角法的SMT焊点三维表面形状重构及质量信息提取 |
| 5.3.1 基于激光三角法的SMT焊点三维表面形状重构 |
| 5.3.2 重构后SMT焊点质量信息的提取 |
| 5.4 SMT焊点三维表面形状重构法三维重构精度检测试验与误差分析 |
| 5.4.1 标准量块三维重构精度检测试验与误差分析 |
| 5.4.2 SMT片式元器件焊点三维重构精度检测试验与误差分析 |
| 5.5 本章小节 |
| 第六章 基于神经网络的SMT焊点质量智能鉴别与分析 |
| 6.1 基于相关性分析的焊点缺陷表征特征参数确定 |
| 6.1.1 相关系数和相关系数的显着性检验 |
| 6.1.2 焊点缺陷类型及缺陷产生原因选择 |
| 6.1.3 基于最小二乘法的焊点质量特征参数与焊点缺陷相关性分析 |
| 6.2 基于改进BP神经网络的SMT焊点缺陷智能鉴别 |
| 6.2.1 神经网络 |
| 6.2.2 BP算法原理 |
| 6.2.3 一种新的改进BP算法 |
| 6.2.4 基于改进BP神经网络的SMT焊点缺陷智能鉴别实现 |
| 6.3 基于模糊神经网络的SMT焊点缺陷原因智能分析 |
| 6.3.1 模糊神经网络的分类 |
| 6.3.2 SMT焊点缺陷原因智能分析模糊神经网络设计 |
| 6.3.3 模糊神经网络的训练和测试 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 SMT焊点质量检测与焊点缺陷智能鉴别分析软件系统设计与实现 |
| 7.1 SMT焊点质量检测与焊点缺陷智能分析评价的具体实现方法 |
| 7.2 SMT焊点质量评估软件 |
| 7.2.1 SMT焊点质量评估软件开发环境 |
| 7.2.2 SMT焊点质量评估软件模块构成 |
| 7.3 SMT焊点质量智能鉴别与分析软件 |
| 7.3.1 SMT焊点质量智能鉴别与分析软件系统总体设计 |
| 7.3.2 SMT焊点质量智能鉴别与分析软件各功能模块实现过程 |
| 7.4 SMT焊点质量检测与焊点缺陷智能鉴别分析软件实用性的试验验证 |
| 7.5 本章小结 |
| 第八章 总结与展望 |
| 8.1 主要工作与结论 |
| 8.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的论文和科研情况 |
（9）基于Microsoft Office的金相组织处理与分析系统（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| §1-1 计算机金相图像分析的发展及意义 |
| §1-2 计算机金相图像分析系统的发展状况 |
| 1-2-1国际上发展状况 |
| 1-2-2国内金相图像分析仪发展状况 |
| §1-3 金相图像分析系统的发展特点及趋势 |
| §1-4 金相分析软件在定量金相分析中的主要应用 |
| 1-4-1 对晶粒大小的测量 |
| 1-4-2 第二相粒子特征参数的测量 |
| 1-4-3 夹杂物的分析 |
| 1-4-4 基本参数在组织分析中的应用 |
| 1-4-5 其它方面的应用 |
| §1-5 论文研究的目的和意义 |
| 第二章 数字图像基础 |
| §2-1 颜色视觉 |
| §2-2 数字图像的构成及存储格式 |
| 2-2-1 图像的像素（Pixel） |
| 2-2-2 图像的分辨率 |
| 2-2-3 图像的色位 |
| 2-2-4 图像的存储格式 |
| §2-3 数字图像的处理 |
| 2-3-1 图像的几何变换 |
| 2-3-2 图像的点处理 |
| 2-3-3 图像的面积处理 |
| §2-4 小结 |
| 第三章 基于Office的金相图像处理系统的实现 |
| §3-1 系统的基本结构 |
| 3-1-1 硬件性能 |
| 3-1-2 操作系统和Office 软件 |
| §3-2 系统软件和硬件的搭建 |
| 3-2-1 图像采集部分 |
| 3-2-2 图像处理部分 |
| 3-2-3 图像分析部分 |
| 3-2-4 图像的输出 |
| §3-3 小结 |
| 第四章 图像的采集 |
| §4-1 采集前的准备 |
| 4-1-1 在Office 中加载扫描仪和相机项 |
| 4-1-2 摄像头及驱动程序的安装 |
| §4-2 数字图像在Word 中的采集实现 |
| 4-2-1 摄像头的启动 |
| 4-2-2 图像的采集控制 |
| §4-3 小结 |
| 第五章 基于 Office 的图像处理技术 |
| §5-1 Word 中利用Office“图片”工具栏对图像进行处理 |
| 5-1-1 “图片”工具栏的调用 |
| 5-1-2 “图片”工具栏的名称及功能 |
| 5-1-3 在“设置图片格式”对话框处理图片 |
| §5-2 Word 2000中利用Photo Editor处理图像 |
| 5-2-1 Photo Editor 的安装及调用 |
| 5-2-2 Photo Editor 的图像处理功能 |
| 5-2-3 Word2000 中调用Microsoft Photo Editor |
| 5-2-4 利用Photo Editor处理图像实例 |
| §5-3 本章小结 |
| 第六章 基于 Office的定量金相分析技术 |
| §6-1 定量金相学和体视学 |
| 6-1-1 定量金相学的基本公式 |
| 6-1-2 金相组织中晶粒尺寸及分布 |
| 6-1-3 金相组织其他几何参数 |
| §6-2 Office中测量标尺的调用及标定 |
| 6-2-1 Office 中测量标尺的调用 |
| 6-2-2 测量标尺的标定 |
| §6-3 基于Office 的金相定量分析与应用 |
| 6-3-1 Word 2000 中测试基本图形的绘制 |
| 6-3-2 金相组织特征参数的测量 |
| 6-3-3 Excel 2000 在金相定量分析中的应用 |
| 6-3-4 基于Office 2000 的定量金相分析实例 |
| 6-3-5 基于Office 2000 定量金相分析效果的可靠性 |
| §6-4 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| §7-1 结论 |
| §7-2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（10）镁锶中间合金中Sr的检测理论与方法（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 锶的测定技术及其适用性简介 |
| 1.2.1 原子吸收光谱法(AAS) |
| 1.2.2 原子发射光谱法(AES) |
| 1.2.3 原子荧光光谱分析法(AFS) |
| 1.2.4 分光光度法及比色法 |
| 1.2.5 容量法 |
| 1.2.6 重量法 |
| 1.2.7 其它分析技术 |
| 1.2.8 锶的测定方法总结 |
| 1.3 原子吸收光谱法 |
| 1.3.1 原子吸收光谱法的基本理论 |
| 1.3.2 原子吸收光谱法的研究进展 |
| 1.3.3 原子吸收光谱法仪器 |
| 1.3.4 原子吸收测定的干扰 |
| 1.4 图像分析 |
| 1.4.1 金相定量分析技术 |
| 1.4.2 定量相反推成分系统 |
| 1.5 本课题的意义和研究内容 |
| 2 实验过程及研究方法 |
| 2.1 实验技术路线 |
| 2.2 实验材料、设备及制备方法 |
| 2.3 火焰原子吸收光谱法 |
| 2.3.1 火焰类型及其性质 |
| 2.3.2 主要试验 |
| 2.4 金相定量分析 |
| 2.4.1 金相显微分析和图像分析 |
| 2.4.2 XRD 衍射相成分分析 |
| 2.4.3 SEM 扫描电镜显微分析和微区分析 |
| 2.4.4 定量相反推成分系统 |
| 2.5 数学模型的建立和验证 |
| 3 火焰原子吸收光谱法测定镁锶中间合金中锶 |
| 3.1 火焰原子吸收光谱法测定镁锶中间合金中锶的实验 |
| 3.1.1 实验部分 |
| 3.1.2 实验与讨论 |
| 3.1.3 样品分析 |
| 3.2 结论 |
| 4 MG-SR 合金定量分析 |
| 4.1 MG-SR 合金平衡相图 |
| 4.2 MG-SR 合金相组成分析 |
| 4.3 MG-SR 合金金相照片及其图像分析 |
| 4.3.1 Mg-Sr 合金金相定量软件的开发 |
| 4.3.2 金相定量计算结果及其分析和讨论 |
| 4.4 MG-SR 合金微区化学分析 |
| 4.5 MG-SR 合金反推成分系统及其评价 |
| 4.5.1 定量相反推成分系统计算结果 |
| 4.5.2 系统评价 |
| 4.5.3 数学模型 |
| 5 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A: 金相定量图像分析软件及界面 |
| 附录B:主要物理和化学参数 |
| 附录C:作者攻读硕士学位期间发表的论文 |
四、以计算机为核心的金相图像分析系统（论文参考文献）
- [1]印制电路板焊点虚焊的红外热像特征提取[D]. 谷振杰. 北华航天工业学院, 2019(04)
- [2]显微数码互动教学对金属材料专业基础实验的影响[J]. 王玉峰,张慧敏,王权,吴忠旺. 科教导刊(上旬刊), 2017(34)
- [3]透明玻璃平板表面微划痕在线检测方法研究[D]. 陈红星. 浙江工业大学, 2015(06)
- [4]电阻点焊接头超声检测数据评估专家系统研究[D]. 郝永魁. 吉林大学, 2015(09)
- [5]拉拔钢丝退火工艺的PLC控制[D]. 梅燕娜. 河北工业大学, 2009(12)
- [6]嵌入式显微成像系统及在高精度大尺寸测量中的应用研究[D]. 杨莉珺. 天津大学, 2008(07)
- [7]定量金相自动分析关键技术研究及应用[D]. 林金萱. 广东工业大学, 2007(05)
- [8]基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测和智能鉴别技术研究[D]. 黄春跃. 西安电子科技大学, 2007(04)
- [9]基于Microsoft Office的金相组织处理与分析系统[D]. 刘兵群. 河北工业大学, 2006(06)
- [10]镁锶中间合金中Sr的检测理论与方法[D]. 聂华. 重庆大学, 2006(05)