一、印制电路板设备技术的动向（论文文献综述）
狄梦停[1]（2021）在《PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术及其应用研究》文中研究指明第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Communication Technology,5G）在人工智能、移动互联网等方面具有巨大的应用前景,而应用于该领域的印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）在高频信号传输方面的传输频段、传输时间和传输损耗等方面都具有较常规PCB产品更高的技术要求。就PCB制造而言,在印制电路制造过程中实现对铜箔表面粗糙度的有效控制,是满足这些高技术要求的关键点之一,也是目前行业研究的热点。因此,对PCB制造中铜箔表面处理技术开展研究不仅具有科学意义,而且也具有工业生产应用价值。目前PCB行业现有的表面处理技术难以实现多层板层间结合力提升与高频传输信号损耗降低的两者兼顾。针对这种情况,基于铜在某些碱性体系中腐蚀速率低于现有PCB领域应用的棕化工艺的实验事实,本论文以Na2O2为铜氧化剂,通过添加硅酸盐、钼酸盐等组分来改善介质膜的化学组分与提高表面结合力等性能,形成了新型PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术。通过在PCB基板上形成有机—无机金属氧化膜层,实现了铜箔粗糙度与层间结合力的兼顾调控。该复合膜层是由Cu2O、CuO、CuSiO3和N-基有机物等物质桥接得到的,且该膜层具有良好的亲水性,可以在铜箔表面得到较小表面粗糙度的同时,使铜箔和介质层树脂间的结合力达到IPC–TM650标准。开发的PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术包括碱洗、酸洗、铜表面碱性氧化处理这三个部分。通过铜箔和介质层结合力性能研究和铜箔表面粗糙度测试,得到不同条件下的Na2O2体系铜表面处理技术处理铜箔的最优试验条件。在最优试验条件下,铜箔和树脂间的结合力可以达到1.20 N/mm,铜箔表面的粗糙度为0.22μm,该结果优于现有的棕化技术。通过测试在经过自主开发Na2O2体系铜表面处理技术处理后的铜面的电化学阻抗谱和极化曲线,探究了研究体系中处理液对铜表面的腐蚀机理。将最优试验条件下的Na2O2体系铜表面处理技术应用于30～50μm精细线路和六层高频印制电路板,得到较小的30～50μm精细线路的表面粗糙度,且在10 GHz至20 GHz高频信号区域内,相较于传统的棕化工艺,经过Na2O2体系铜表面处理技术处理后的信号要降低8 d B/m和14 d B/m。所以,Na2O2体系铜表面处理技术更适合高频印制电路板的制作,具有很好的发展前景。
杨福善[2]（2021）在《A公司摄像头印制电路板营销策略优化研究》文中研究说明
缪文勇[3]（2020）在《YZ外贸公司国际营销战略研究》文中进行了进一步梳理自改革开放以来,特别是在我国加入WTO以后,我国对外贸易迅速发展。随着国际贸易关税壁垒减少,以及国内退税政策实行,我国劳动力密集型的制造业国际竞争优势明显,出口贸易呈现出如火如荼的繁荣景象。在国际市场巨大前景的吸引下,尤其是2004年我国外贸经营权全面开放,中小微型外贸企业如雨后春笋般开始大量涌现,并逐渐成为我国出口贸易重要组成部分。但是,中小微型外贸企业数量迅速增长的同时,面临的竞争压力也越来越大。2008年国际金融危机爆发,国际经济衰退,国外市场需求萎缩,国际贸易摩擦不断,东南亚国家制造加工业快速发展,以及国内产业结构不合理,行业竞争日益激烈,国内劳动力和原材料成本增加等等,中小微型外贸企业面临着空前的挑战。作为中小微型外贸流通企业,YZ外贸公司早早感受到了迅速膨胀的竞争压力,订单量日趋减少,老客户订单不断流失,新客户开发举步维艰。如何开拓新国际市场,甚至如何保住国外老客户订单,已经成为YZ外贸公司当务之急。保住国际市场份额、开拓新国际市场是国际营销战略主要研究命题。如果新国际市场开拓困难,而已有国际市场不断丢失,那么公司的国际营销战略制定或者执行往往存在着很大的问题。通过YZ外贸公司国际营销现状分析,其存在的问题主要集中为目标市场不清、市场定位不准、主打产品不明、服务内容无特色、定价策略单一、渠道开拓效率低、促销无目标,这些问题无一不与国际营销战略相关。因而,解决YZ外贸公司当前的困难首先需要量身打造符合其实际的国际营销战略。本文希望通过YZ外贸公司国际营销战略深入研究,为解决公司当前主要的国际营销问题提供参考,进而为其解决维护和扩大市场问题提供思路。本文以中小微型外贸企业YZ外贸公司的国际营销战略制定和实施作为研究的主要内容。基于从宏观环境、行业环境、企业内部环境三方面对国际营销环境的深入分析,以及公司的SWOT分析,制定STP营销战略,即国际市场细分、国际目标市场和国际市场定位,进而探索其具体实施以及保障措施。研究方法方面,本文首先通过定性和定量分析法分析国际营销环境,然后定性分析YZ外贸公司的优劣势,以及其国际目标市场、国际市场定位,最后通过文献研究法对国际营销组合策略进行研究。研究结论方面,本文通过研究发现,作为比较典型的流通型外贸企业,YZ外贸公司没有专业的国际营销人员,基本上由企业管理层制定国际营销战略,他们不清楚什么样的国际营销战略适合本公司,往往按照自身积累的经验或是行业常规抑或是新兴的做法制定,而这样的国际营销战略存在着诸多问题:一是没有聚焦目标市场,只要有订单,就是客户,只要是客户,就要花时间开发维护,时间和精力存在严重浪费问题,效率很低;二是没有明确市场定位,竞争对手是谁,公司走向何处,国际营销毫无方向;三是国际营销战略实施更是没有方向,没有特色,跟随行业,亦步亦趋,缺乏竞争力。因此,YZ外贸公司需要解决其国际营销战略的问题。本文基于宏观环境、行业环境和企业内部环境分析,以及企业SWOT分析,制定STP营销战略,明确YZ外贸公司的目标市场和发展方向,然后来探讨4P策略,使国际营销更具特色和竞争优势,并辅以保障措施为国际营销执行提供坚实的支撑,为解决YZ外贸公司的国际营销战略问题提出了较合理的思路,也为其维护客户和开发客户战略思想提供了较符合的建议。
喻涛[4]（2019）在《导电膜诱导印制电路电镀互连的研究》文中研究说明电子信息技术的快速发展离不开电子产品的高集成度和多功能性。印制电路板作为电子元器件的载体,其设计和制造也朝着更高互连密度的方向快速发展。因此,能够实现印制电路板层间互连的金属化孔就显得尤为重要。获得镀层完整、均镀能力高和可靠性好的金属化孔,是印制电路板实现层间互连和具有高可靠性的前提。本论文首先研究导电膜直接电镀铜的镀液成分及其电镀效果,然后在导电膜直接电镀铜快速形成一层薄铜的基础上,加入电镀铜添加剂进行第二次电镀,得到高均镀能力的通孔,并使用导电膜直接电镀法构建与实现锁孔结构金属化孔。在导电膜直接电镀过程中,采用单因素实验方法,研究硫酸铜浓度、硫酸浓度以及电流密度对电镀沉积速率的影响趋势,并观察板面铜生长情况。结果表明在电镀过程中可以适当提高电流密度,使得铜沉积速率变高,然后通过调节硫酸铜和硫酸的浓度来控制板面铜的生长。通过正交实验设计,研究了硫酸铜浓度、硫酸浓度以及电流密度三者对导电膜直接电镀的共同影响,得到了最佳的电镀参数条件,即硫酸铜浓度为70g/L,硫酸浓度为180g/L,电流密度为2.2A/dm2。采用此电镀参数条件,在电镀面积为1dm2实验板上电镀得到的沉积速率为48.66mg/min,且板面铜生长情况良好,得到的剥离强度约为210N/m。从镀层形貌、均镀能力、背光测试、热应力测试等方面研究了在不同厚径比下通孔导电膜直接电镀铜的可靠性。研究表明导电膜直接电镀铜可以形成平整的铜镀层;随着厚径比的增加,通孔内导电膜直接电镀的均镀能力值越来越小,孔中心的铜越来越薄,通孔互连可靠性将降低。为了使电镀通孔得到更高的均镀能力,选择三种电镀添加剂,通过正交优化实验设计优化电镀参数,得到最佳电镀铜添加剂配比为:加速剂浓度为2mg/L,抑制剂浓度为600mg/L,整平剂浓度为8mg/L,电流密度为2A/dm2。在此参数下得到厚径比为6:1的通孔的均镀能力为92.6%,而且得到的表面铜层平整光亮,通孔内铜镀层均匀无缺陷。对不同厚径比通孔电镀铜均镀能力的研究表明,通孔厚径比相同的情况下,其均镀能力随着电流密度的增大而减小;电镀电流密度不变的情况下,其均镀能力随厚径比的递增而减小。对于较高厚径比的通孔来说,电流密度的增大会使镀液的均镀能力减小,因此印制电路板通孔电镀要想获得更高的均镀能力,需要使用较小的电流密度。构建并制作了一种铜质锁孔结构金属化孔,创新地采用蚀刻去除覆铜基板表面紧邻孔口周围的底铜,进而在印制电路板的孔周围形成一圈无铜覆盖区,这样有利于导电膜在孔内区域及孔口区域沉积,增加导电膜在基材上的沉积面积,进而在直接电镀过程中形成具有锁孔结构的金属化孔。同时,也正是金属化工艺过程中预先刻蚀露出基材,使得后续沉积铜得以与基材咬合,从而提高后续电镀铜与基材之间的结合力。同时,锁孔结构金属化孔的构建是基于导电膜结合直接电镀技术,避免了传统工艺在镀孔铜之前需要在板面及孔内进行预镀的操作,从而使得孔内壁的铜层厚度与覆铜基板表面孔口铜层厚度相当,进而避免了现有金属化孔面铜大于孔口铜层厚度的现象,进而防止孔口铜层断裂,由此提高了金属化孔的可靠性;此外,也正是因为在镀孔铜之前无需在板面及孔内进行预镀,从而有效保证板面铜厚均匀,使得板面铜厚不受电镀的影响。
易强[5]（2016）在《刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制》文中指出刚挠结合印制电路板（Rigid-flex PCB,简称刚挠结合板）,是指利用挠性覆铜板并在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板。刚挠结合板既可提供刚性板的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,是电子电气设备实现轻薄短小功能的重要手段。随着刚挠结合板用刚性和挠性覆铜板性能提升,对其粘结材料也提出了更高的匹配性需求,作为传统粘结材料的纯胶膜因性能不足而不能满足使用要求。在此形势下,具有更优性能和更高性价比的改性覆铜板半成品,即玻纤布增强的不流胶半固化片开始取代纯胶膜作为刚挠结合板粘结层。同时,伴随着日益高涨的绿色环保要求,无卤素不流胶半固化片成为开发重点。本文研究了磷（P）改性环氧树脂（P-modified Epoxy Resin）、双氰胺（Dicy）与二氨基二苯砜（DDS）和线型酚醛树脂（PN）组成的并用固化系统、磷（P）阻燃剂以及无机填料在无卤覆铜板中的应用,考察了不同结构P改性环氧树脂对性能的影响、并用固化系统中各固化剂的应用比例与性能的对应关系、不同种类P阻燃剂的特征及优势,以及二氧化硅和氢氧化铝等无机填料对半固化片生产工艺及性能的影响。研究表明,环氧树脂结构直接影响固化物性能,不同固化剂与环氧树脂的最佳反应配比均有不同,无机填料具有对生产工艺影响小但性能改善大的特点,P阻燃剂的使用需根据其他配方组成和性能需求选择,明确了无卤不流胶半固化片配方基本组成。本文同时研究了酚氧树脂（Phenoxy resin）、双酚A（BPA）和端羧基丁腈橡胶（CTBN）在无卤环氧树脂体系中的应用,考察了其对生产工艺及固化物性能的改性作用。研究表明,酚氧树脂和BPA对降低压合过程树脂流动性具有积极作用,且酚氧树脂、BPA和CTBN均可在适当降低Tg等热性能基础上明显改善环氧树脂基固化物韧性。综合前期实验结论,最终设计出高性能高性价比的无卤不流胶半固化片,并通过某量产刚挠结合板进行应用考察,结果表明完全满足使用需求。
龚永林,李敏明,马明诚[6]（2016）在《日本印制电路板技术路线图介绍（2）——刚性印制电路板》文中认为介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。
龚永林,李敏明,马明诚[7]（2016）在《日本印制电路板技术路线图介绍（1）——路线图与印制电路板概要》文中进行了进一步梳理介绍日本的2015年版印制电路板技术路线图,第一部分是此路线图的内容概要,以及日本印制电路板产业概况,印制电路板的种类与应用市场状况。
田民波[8]（2015）在《印制电路板技术的最新发展动向》文中进行了进一步梳理随着半导体芯片向微细化、多端子、高速化,电子产品向轻、薄、小,高性能,多功能方向发展,要求采用的PCB及电子封装与之匹配,进而对二者在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面提出越来越高的要求。文章介绍了印制电路板和电子封装技术的最新发展动向。
史书汉[9]（2012）在《基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发》文中指出通信技术的快速发展，使得无线传输、3G网络电话等具有快速信号传输特性的电子通信设备获得广泛的应用，这对印制电路板的设计与制造提出了更高的要求，基于电子信号传输的高频化、快速化的发展趋势，能在千兆赫兹范围内处理数字信号的高速数字印制电路板（PCB）的设计和制造，成为印制电路板行业设计与制造的关键技术之一，相关新技术开发成为业界的关注热点。在高速数字印制电路板的电路布局设计中，通常需要使用微条或带装线，以有利于设计产品实现在1GHz到10GHz的高频范围来传输数字信号。为满足电子产品的轻型化、薄型化发展要求，印制电路板采用多层化策略成为新产品开发的基本手段，即由多个电路层组成一种结构更加紧凑的印制电路板。目前，在这种紧凑型的在多层结构电路板中，不同的电路层之间的电气连通是利用通孔技术实现。金属化的通孔通孔焊盘PAD到不同的层间的电子线路，实现不同层间的电气连通。但这一措施的直接结果就会产生大量的寄生电感和寄生电容。从基本原理上讲，每个导通孔都会产生有寄生电感和寄生电容（寄生电感对高频信号的危害要大于寄生电容）。事实上，通孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个系统的效用，影响传输信号的完整性，对设计产品的目标电子功能的实现十分不利。高速数字印制电路板中，用背板承载功能板（功能板是真正实现系统性能的部分），负责在各功能板之间传输信号数据，协同各功能板实现整体性能，最终实现系统功能是行业通用手段，广泛应用于服务器及通讯基站。在不同的产品设计中，根据功能板的性能不同,背板一般承载5-10功能板。出于可靠性考虑，背板大多是无源背板。因此，过孔寄生问题对高频信号的影响在高速背板上更为明显，消除过孔寄生是十分必要。针对目前印制电路板制造领域存在的技术问题，论文是以印刷电路板的加工工艺为研究对象。采用孔分隔技术（Founder Via Separation，FVS），应用Genesis软件进行工程设计，开发出一种新技术来消除过孔寄生对高频信号的影响，改善信号完整性。通过对印制电路板化学镀整孔理论、活化理论的研究，基于镀铜原理，开发出一种镀不上铜的材料，我们称之为阻镀材料（Plating Separation Stop，PPR），提升了孔金属化的质量；通过研究印制板的加工工艺中核心技术—塞孔技术、丝网印刷技术、研磨技术等，实现了背板制造的FVS技术的可加工性。通过详细分析FVS技术在通讯背板通孔制造中的可靠性需求和可靠性检测手段，获得了用于FVS技术的可靠性检测方法。运用Minitab软件设计试验，通过对实验数据的分析，优化完善工艺方法及加工参数，获得了模拟计算过孔近似的寄生电感效应，即L=5.08H[ln（4H/D）+1]，其中D是中心钻孔的直径；L指过孔的电感；H是过孔的长度。研究表明，过孔的直径对电感的影响比较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。该技术已经在工业化生产获得实际应用，证明本研究开发的FVS板是符合可靠性要求的，获得了很高的经济效益，实现了研究的预期目标。
倪乾峰[10]（2010）在《等离子体在多层挠性板中的应用》文中研究表明目前,挠性印制电路板的应用和发展可谓日新月异。但仍然存在一些工艺方面的重要问题需要解决。主要有挠性印制电路板金手指表面的清洁,补强板与挠性板的结合力以及盲孔制作方法的革新。本文将重点阐述利用等离子去解决上述问题,主要研究如下:1.研究等离子技术清洁挠性印制电路板金手指的基本原理,运用正交试验方法开发并优化等离子清洗金手指工艺,获得符合工业生产又兼顾清洁质量的最佳清洁工艺参数。2.利用等离子技术开发挠性板增强与补强技术。通过正交试验研究等离子对基板凹蚀的作用规律,并在此基础上研究等离子的凹蚀效果,开发出具有良好结合力的挠性增强补强板工艺。3.利用等离子开发在不同基板,如在PI（聚酰亚胺）,聚酯,聚四氟乙烯等三种通用无胶双层挠性印制电路基板上制作200微米的盲孔工艺。运用均匀设计方法研究影响钻孔的多种因素,根据所得到的试验结果,通过数学近似,得出回归方程,为工业化应用提供理论指导。
二、印制电路板设备技术的动向（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、印制电路板设备技术的动向（论文提纲范文）
（1）PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术及其应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 5G通信技术在印制电路板信号传输方面的基本特征 |
| 1.1.1 印制电路板5G通信技术应用的高频段特征 |
| 1.1.2 印制电路板5G通信技术应用的低延迟特征 |
| 1.1.3 印制电路板5G通信技术应用的低损耗特征 |
| 1.2 印制电路铜内层表面处理技术研究现状 |
| 1.2.1 印制电路黑化工艺 |
| 1.2.2 印制电路棕化工艺 |
| 1.2.3 印制电路黑化和棕化工艺存在的信号传输损耗问题 |
| 1.2.4 印制电路白化工艺 |
| 1.3 论文选题依据与研究内容 |
| 1.3.1 本文来源 |
| 1.3.2 主要研究内容 |
| 第二章 印制电路铜箔Na_2O_2 体系表面处理技术研究 |
| 2.1 实验试剂和仪器 |
| 2.1.1 实验试剂 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 实验工艺流程 |
| 2.3 Na_2O_2体系铜表面处理技术前处理工艺研究 |
| 2.4 Na_2O_2体系铜表面处理技术工艺研究 |
| 2.4.1 Na_2O_2体系铜表面处理技术氧化物浓度优化 |
| 2.4.2 Na_2O_2体系铜表面处理技术温度优化 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 Na_2O_2 体系铜表面处理作用机理研究 |
| 3.1 Na_2O_2体系铜表面处理技术性能研究 |
| 3.1.1 实验试剂及仪器 |
| 3.1.2 Na_2O_2体系处理铜面表面能变化研究 |
| 3.1.3 Na_2O_2体系铜表面处理技术对印制电路用铜面形貌影响研究 |
| 3.1.4 Na_2O_2体系铜表面处理技术对铜面特性功函数研究 |
| 3.1.5 处理前后铜箔表面组分X射线光电子能谱测试与分析 |
| 3.1.6 铜表面聚焦离子束处理与表面复合膜分析 |
| 3.2 Na_2O_2体系处理液中铜腐蚀电化学研究 |
| 3.2.1 铜与处理液作用的电化学阻抗谱测试与分析 |
| 3.2.2 铜与处理液作用的极化曲线测试与分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 Na_2O_2体系处理技术在精细线路板和高频测试板中的应用 |
| 4.1 含线宽30~50μm精细线路板的选择和设计 |
| 4.1.1 含线宽30~50μm精细线路基板选择 |
| 4.1.2 含30~50μm精细线路的印制电路板设计 |
| 4.2 Na_2O_2体系铜表面处理技术应用于精细线路样板的技术路线 |
| 4.3 含30~50μm精细线路的实验样板制备 |
| 4.3.1 基板选材与烘板 |
| 4.3.2 钻孔设计与应用 |
| 4.3.3 激光直接成像系统精细线路制作 |
| 4.3.4 内层蚀刻工艺与应用 |
| 4.3.5 锣板设计与应用 |
| 4.4 含30~50μm精细线路实验样板性能研究 |
| 4.4.1 含30~50μm精细线路的印制电路铜表面处理实验 |
| 4.4.2 Na_2O_2体系铜表面处理技术与棕化工艺铜精细线路形貌对比分析. |
| 4.5 高频印制电路测试板材料选择和设计 |
| 4.5.1 单元高频印制测试板材料选择和设计 |
| 4.5.2 六层高频印制电路测试板制作材料选择 |
| 4.5.3 六层高频印制电路测试板结构设计及加工流程 |
| 4.6 六层高频印制电路测试板性能研究 |
| 4.6.1 六层高频印制电路测试板插入损耗表征方法 |
| 4.6.2 六层高频印制电路测试板信号完整性研究 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 本论文结论 |
| 5.2 论文展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（3）YZ外贸公司国际营销战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 第一节 研究背景和意义 |
| 一、研究背景 |
| 二、研究意义 |
| 第二节 国内外研究综述 |
| 一、国外研究综述 |
| 二、国内研究综述 |
| 三、小结 |
| 第三节 研究内容和方法 |
| 一、研究内容 |
| 二、研究方法 |
| 第四节 论文创新点 |
| 一、论文创新点 |
| 第二章 相关理论基础 |
| 第一节 STP国际营销战略 |
| 一、市场细分 |
| 二、目标市场 |
| 三、市场定位 |
| 第二节 国际营销策略 |
| 一、产品策略 |
| 二、定价策略 |
| 三、渠道策略 |
| 四、促销策略 |
| 第三节 分析工具 |
| 一、PEST分析法 |
| 二、波特五力模型 |
| 三、SWOT分析法 |
| 第三章 国际营销现状及存在的问题 |
| 第一节 公司介绍 |
| 一、公司基本情况 |
| 二、公司业务情况 |
| 第二节 国际营销现状 |
| 一、产品方面 |
| 二、定价方面 |
| 三、渠道方面 |
| 四、促销方面 |
| 第三节 国际营销存在的问题 |
| 一、目标市场太宽泛 |
| 二、市场定位不准确 |
| 三、主打产品不清晰 |
| 四、服务内容无特色 |
| 五、定价策略较单一 |
| 六、渠道开拓效率低 |
| 七、促销目标无方向 |
| 第四章 国际营销环境分析 |
| 第一节 宏观环境分析 |
| 一、政治环境 |
| (一)国内政治环境 |
| (二)国外政治环境 |
| 二、经济环境 |
| 三、社会环境 |
| 四、技术环境 |
| 第二节 行业环境分析 |
| 一、行业现状及发展趋势分析 |
| (一)行业现状 |
| (二)行业发展趋势 |
| 二、行业竞争格局分析 |
| 三、国外客户需求分析 |
| 第三节 内部环境分析 |
| 一、企业资源分析 |
| 二、企业能力分析 |
| 三、企业文化分析 |
| 第五章 国际营销战略制定及实施 |
| 第一节 SWOT分析 |
| 一、优势分析 |
| 二、劣势分析 |
| 三、机遇分析 |
| 四、威胁分析 |
| 五、矩阵分析 |
| 第二节 STP营销战略 |
| 一、市场细分标准 |
| 二、目标市场选择 |
| 三、市场定位确立 |
| 第三节 战略实施 |
| 一、产品策略 |
| 二、定价策略 |
| 三、渠道策略 |
| 四、促销策略 |
| 第六章 国际营销保障措施 |
| 第一节 建立国际营销管理制度 |
| 第二节 注重人才招聘和培养 |
| 第三节 加大国际营销财力投入 |
| 第七章 结论与展望 |
| 第一节 结论 |
| 第二节 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（4）导电膜诱导印制电路电镀互连的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 印制电路板的作用及发展 |
| 1.3 印制电路孔内预镀层制造技术 |
| 1.3.1 化学镀铜技术 |
| 1.3.2 黑孔化技术 |
| 1.3.3 金属钯技术 |
| 1.3.4 高分子导电膜技术 |
| 1.4 导电聚吡咯在金属化中的应用 |
| 1.4.1 聚吡咯的导电性 |
| 1.4.2 聚吡咯的合成方法 |
| 1.4.3 聚吡咯在印制电路板中的应用 |
| 1.5 印制电路电镀铜技术 |
| 1.5.1 电镀铜镀液体系的发展 |
| 1.5.2 电镀铜添加剂的作用 |
| 1.6 论文的研究意义和研究内容 |
| 第二章 导电膜直接电镀铜技术研究 |
| 2.1 实验仪器及试剂 |
| 2.2 实验步骤与原理 |
| 2.2.1 印制板上沉积导电聚吡咯膜 |
| 2.2.2 导电膜上电镀铜原理 |
| 2.3 导电膜直接电镀铜影响因素研究 |
| 2.3.1 硫酸铜浓度的影响研究 |
| 2.3.2 硫酸浓度的影响研究 |
| 2.3.3 电流密度的影响研究 |
| 2.3.4 空气搅拌的影响研究 |
| 2.4 导电膜直接电镀铜参数的优化研究 |
| 2.4.1 正交实验结果与讨论 |
| 2.4.2 优化参数的验证实验 |
| 2.4.3 剥离强度实验 |
| 2.5 不同厚径比通孔导电膜直接电镀铜可靠性研究 |
| 2.5.1 实验内容 |
| 2.5.2 研究结果与讨论 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 通孔电镀铜均镀能力的研究 |
| 3.1 实验仪器及试剂 |
| 3.2 电镀铜添加剂配比的优化研究 |
| 3.2.1 电镀铜添加剂配比优化实验 |
| 3.2.2 电镀铜添加剂配比优化研究结果与讨论 |
| 3.2.3 优化配比的验证实验 |
| 3.3 不同厚径比通孔电镀铜均镀能力的研究 |
| 3.3.1 实验内容 |
| 3.3.2 研究结果与讨论 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 金属化锁孔结构的构建与实现 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 金属化锁孔结构的构建 |
| 4.3 金属化锁孔结构的实现 |
| 4.3.1 实验板设计 |
| 4.3.2 金属化锁孔结构的制作 |
| 4.3.3 金属化锁孔结构的热应力冲击测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 全文结论 |
| 5.2 论文展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（5）刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第1章 文献综述 |
| 1.1 印制电路板及其产业发展 |
| 1.1.1 印制电路板简介 |
| 1.1.2 印制电路板的分类与功能 |
| 1.1.3 印制电路板用原材料 |
| 1.1.4 印制电路板的发展 |
| 1.2 刚挠结合板及其制造工艺 |
| 1.2.1 刚挠结合板简介 |
| 1.2.2 刚挠结合板分类 |
| 1.2.3 刚挠结合板材料 |
| 1.2.4 刚挠结合板生产工艺流程 |
| 1.2.5 刚挠结合板常见问题 |
| 1.2.6 刚挠结合板注意事项 |
| 1.3 不流胶半固化片 |
| 1.3.1 不流胶半固化片的特点 |
| 1.3.2 不流胶半固化片的技术指标 |
| 1.3.3 不流胶半固化片的加工工艺 |
| 1.3.4 不流胶半固化片常用树脂体系 |
| 1.4 本课题的提出 |
| 第2章 无卤不流胶半固化片基础配方设计 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 半固化片和覆铜板的制备 |
| 2.2.4 性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 不同结构含磷环氧树脂的研究 |
| 2.3.2 固化剂并用技术研究 |
| 2.3.3 阻燃剂 |
| 2.3.4 无机填料 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 无卤不流胶半固化片配方优化 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 半固化片和覆铜板的制备 |
| 3.2.4 性能测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 BPA对EP/PN固化体系的改性 |
| 3.3.2 酚氧树脂对环氧树脂体系的改性 |
| 3.3.3 端羧基丁腈橡胶（CTBN）对环氧树脂体系的改性 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 无卤不流胶半固化片的研制及应用考察 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 无卤不流胶半固化片及覆铜板的制备 |
| 4.2.4 性能测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 无卤不流胶半固化片的开发 |
| 4.3.2 无卤不流胶半固化片的应用考察 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间公开发表的论文、申报的专利 |
| 致谢 |
（7）日本印制电路板技术路线图介绍（1）——路线图与印制电路板概要（论文提纲范文）
| 1 技术路线图概要 |
| 1.1 印制电路板技术路线图的制定 |
| 1.2 J路线图的内容 |
| 1.3 日本印制电路板概况 |
| 1.3.1 印制电路板生产量变化 |
| 1.3.2 日本印制电路板产业的应对策略 |
| 2 印制电路板种类 |
| 2.1 材料分类 |
| 2.2 按用途分类 |
| 3 印制电路板的应用市场 |
| 3.1 电子产品市场动向总论 |
| 3.2 智能手机 |
| 3.2.1 手机市场 |
| 3.2.2 手机规格变化 |
| 3.2.3 对印制电路板的要求 |
| 3.3 可穿戴电子产品 |
| 3.3.1 可穿戴电子产品市场 |
| 3.3.2 对印制电路板的要求 |
| 3.4 其它电子产品 |
（9）基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 PCB 在电子设备中的地位和功能 |
| 1.2 我国 PCB 行业发展现状 |
| 1.3 印制电路板技术的发展及存在的问题 |
| 1.4 本文主要工作 |
| 1.5 本论文的结构安排 |
| 第二章 基础理论研究 |
| 2.1 化学镀研究 |
| 2.2 整孔、活化理论 |
| 2.3 PPR 材料研究 |
| 2.4 阻镀测试设计 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 FVS 加工工艺研究 |
| 3.1 PPR 印刷研究 |
| 3.2 整平技术 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 FVS 可靠性研究 |
| 4.1 PCB 可靠性检测的目的与意义 |
| 4.2 印制电路板可靠性检测的三个要点 |
| 4.2.1 “焊盘、孔焊接可靠性”的试验与评价 |
| 4.2.2 “导线和孔连接可靠性”的试验与评价 |
| 4.2.3 “线间、层间绝缘可靠性”的试验与评价 |
| 4.2.4 PCB 可靠性具体测试方法 |
| 4.2.5 PCB 可靠性试验方案 |
| 4.3 PCB 材料的性能参数及其测试方法与仪器 |
| 4.3.1 玻璃化转变温度及固化因子 |
| 4.3.2 热膨胀系数 |
| 4.3.3 热分层时间 |
| 4.3.4 热分解温度 |
| 4.3.5 介电常数与耗散因子 |
| 4.3.6 表面电阻率与体积电阻率 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 5.1 本文的主要贡献 |
| 5.2 下一步工作的展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附件 1 |
| 附件 2 |
（10）等离子体在多层挠性板中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 挠性印制电路板的定义、特点和分类 |
| 1.1.1 挠性印制电路板的定义 |
| 1.1.2 挠性印制电路板的特点 |
| 1.1.3 挠性印制电路板的分类 |
| 1.2 挠性印制电路板的发展过程和应用 |
| 1.2.1 挠性印制电路板的发展过程 |
| 1.2.2 挠性印制电路板的应用 |
| 1.3 挠性印制板的制造工艺 |
| 1.4 挠性印制板的未来发展方向 |
| 1.5 等离子体 |
| 1.5.1 等离子体的产生 |
| 1.5.2 等离子体在挠性印制电路板中的应用 |
| 1.5.2.1 等离子的蚀刻作用 |
| 1.5.2.2 等离子的活化作用 |
| 1.5.2.3 等离子的清洁作用 |
| 1.6 本文的研究背景，意义以及创新性 |
| 第二章 等离子清洁金手指原理及工艺研究 |
| 2.1 金手指表面变色 |
| 2.1.1 金手指表面变色的原因 |
| 2.1.2 等离子清洗金手指表面的原理 |
| 2.2 等离子清洁金手指表面工艺研究 |
| 2.2.1 等离子清洁试验 |
| 2.2.2 实验结果与讨论 |
| 2.2.2.1 试验结果的分析 |
| 2.2.2.2 试验结果的检测 |
| 2.3 等离子清洁工艺优化研究 |
| 2.3.1 实验内容 |
| 2.3.2 实验结果与讨论 |
| 2.3.3 等离子清洁工艺优化研究的改进 |
| 2.3.3.1 等离子清洁试验 |
| 2.3.3.2 试验结果的分析 |
| 2.3.3.3 试验结果的检测 |
| 2.3.3.4 与传统方法的对比 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 等离子凹蚀挠性板基板工艺及应用研究 |
| 3.1 等离子凹蚀原理以及在挠性板中的应用优势 |
| 3.2 等离子凹蚀挠性板基板的工艺研究 |
| 3.2.1 凹蚀各因素的交互作用 |
| 3.2.2 等离子凹蚀效果的验证试验 |
| 3.3 等离子凹蚀工艺在生产中的应用研究 |
| 3.3.1 等离子体凹蚀的应用试验 |
| 3.3.2 等离子体凹蚀应用试验的改进 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 等离子技术在挠性板钻孔工艺中的应用研究 |
| 4.1 等离子技术在挠性板钻孔工艺中的应用简介 |
| 4.2 等离子技术在挠性板上的钻孔工艺研究 |
| 4.2.1 对PI 材料的无胶双面挠性板钻孔 |
| 4.2.2 对聚酯的无胶双面挠性板钻孔 |
| 4.2.3 对聚四氟乙烯的无胶双面挠性板钻孔 |
| 4.3 等离子钻孔实验结果的分析与讨论 |
| 4.3.1 PI 材料的无胶双面挠性板钻孔的分析与讨论 |
| 4.3.2 聚酯的无胶双面挠性板钻孔的分析与讨论 |
| 4.3.3 聚四氟乙烯的无胶双面挠性板钻孔分析与讨论 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻硕期间取得的研究成果 |
四、印制电路板设备技术的动向（论文参考文献）
- [1]PCB基板铜箔表面碱性氧化处理技术及其应用研究[D]. 狄梦停. 电子科技大学, 2021
- [2]A公司摄像头印制电路板营销策略优化研究[D]. 杨福善. 兰州大学, 2021
- [3]YZ外贸公司国际营销战略研究[D]. 缪文勇. 上海财经大学, 2020(07)
- [4]导电膜诱导印制电路电镀互连的研究[D]. 喻涛. 电子科技大学, 2019(01)
- [5]刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制[D]. 易强. 苏州大学, 2016(05)
- [6]日本印制电路板技术路线图介绍（2）——刚性印制电路板[J]. 龚永林,李敏明,马明诚. 印制电路信息, 2016(05)
- [7]日本印制电路板技术路线图介绍（1）——路线图与印制电路板概要[J]. 龚永林,李敏明,马明诚. 印制电路信息, 2016(04)
- [8]印制电路板技术的最新发展动向[J]. 田民波. 印制电路信息, 2015(10)
- [9]基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发[D]. 史书汉. 电子科技大学, 2012(05)
- [10]等离子体在多层挠性板中的应用[D]. 倪乾峰. 电子科技大学, 2010(03)